[發(fā)明專利]安裝部件、電子設(shè)備以及安裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010602495.7 | 申請日: | 2010-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN102143658A | 公開(公告)日: | 2011-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小山次郎;寺西宏真 | 申請(專利權(quán))人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | H05K3/34 | 分類號: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 安裝 部件 電子設(shè)備 以及 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及安裝部件、電子設(shè)備以及安裝方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體元件和微型開關(guān)等各種安裝部件通過將金屬制的腳部焊接在形成于印刷電路基板這樣的導(dǎo)電圖案的焊盤上而進行安裝。近年來,為了進行裝置的小型化,將安裝部件的腳部和導(dǎo)電圖案的焊盤縮小,這些部件的排列間距也縮窄。因此,產(chǎn)生腳部與焊料的連接面積變小,并且安裝部件相對于導(dǎo)電圖案的安裝強度不足的問題。
特別是,在微型開關(guān)和連接器這樣的安裝部件中,由于在使用時對被焊接的腳部施加較大的外力,故而要求更高的安裝強度。另外,在微型開關(guān)和連接器這樣的安裝部件中,大多將焊接的腳部和構(gòu)成觸點機構(gòu)的彈簧等一體地形成,也會不得不由與焊料的親和性不太高的材料形成腳部,焊料剝離成為更大的問題。
對此,雖然將使用的焊料的量增加而增大浸潤面積的話能夠提高安裝強度,但若使焊料過多,則焊料從各焊盤溢出而產(chǎn)生相鄰的焊盤彼此短路的問題。另外,若焊料熔化,則焊料中包含的焊劑流出而到達腳部之上。因此,在微型開關(guān)和連接器這樣的不完全模制化的安裝部件中,若焊料的使用量增加,則焊劑進入安裝部件的內(nèi)部,會引起觸點的連接不良等不良情況。
作為提高安裝強度的技術(shù),在專利文獻1中,例如其圖3公開有:通過在被焊接的導(dǎo)線3的腳部的底面開設(shè)并且利用毛細管現(xiàn)象而將焊料吸起的長孔6或槽5,增大焊料的浸潤面積,提高粘接強度。但是,如微型開關(guān)和連接器這樣地受到很大的外力作用的安裝部件中,即使設(shè)有專利文獻1這樣的長孔,腳部與焊料的接合強度也不足夠。
特別是,在專利文獻1的安裝構(gòu)造中,長孔的內(nèi)周面與導(dǎo)電圖案垂直,并且在與腳部的外周面相同的方向上延伸,故而若施加將腳部從導(dǎo)電圖案垂直地拉離的力時,在長孔的內(nèi)周面以及腳部的外周面與焊料之間作用剪切力而在粘接面上產(chǎn)生滑動,腳部容易被從焊料拉離。
專利文獻1:日本特開2002-334964號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題點而作出的,其課題在于提供基于焊接的安裝強度高的安裝部件、電子設(shè)備以及安裝方法。
為了解決上述課題,本發(fā)明的安裝部件在底面被焊接于焊盤上的腳部的側(cè)面設(shè)有輔助孔,該輔助孔以在所述底面不開口的方式在側(cè)方開口,并且接受熔化后的焊料。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),由于在輔助孔的內(nèi)表面也粘接焊料,故而腳部基于焊料的浸潤面積變大,焊料的粘接強度提高。另外,腳部的側(cè)面和輔助孔的內(nèi)表面,其朝向不同,故而焊料容易剝離的力的方向不同,能夠與外力的方向無關(guān)地發(fā)揮高的安裝強度。另外,由于焊料成為將輔助孔卡止而防止腳部浮起的鉤部,故而不僅有助于焊料的剝離強度,而且也有助于焊料的變形耐力和安裝強度。
另外,在本發(fā)明的安裝部件中,所述輔助孔可以貫通所述腳部。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),由于通過輔助孔將腳部兩側(cè)的焊料連接,故而作為將腳部卡止的鉤部的機械強度提高。
另外,在本發(fā)明的安裝部件中,所述輔助孔可以在同一所述腳部設(shè)有多個。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),由于焊料的浸潤面積可以更大,故而安裝強度進一步提高。
另外,在本發(fā)明的安裝部件中,可以在比所述輔助孔高的位置具有接受所述焊料的焊劑的收集孔。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),能夠防止焊接向安裝部件的內(nèi)部進入。因此,能夠增大輔助孔的容積并且增加使用的焊料的量。
另外,本發(fā)明的電子設(shè)備,將上述任一方面所述的安裝部件焊接在導(dǎo)電圖案上。
根據(jù)該結(jié)構(gòu),如上所述,由于安裝部件的安裝強度高,故而安裝部件由連接不良引起的故障少,電子設(shè)備的可靠性高。
另外,本發(fā)明的安裝方法,在底面焊接于焊盤的安裝部件的腳部的側(cè)面設(shè)有輔助孔,該輔助孔以在所述底面不開口的方式在側(cè)方開口,將涂敷在所述焊盤或所述腳部的焊料軟溶,在所述輔助孔接受熔化后的焊料。
根據(jù)該方法,由于在輔助孔的內(nèi)表面也粘接焊料,故而腳部基于焊料的浸潤面積大,在腳部的側(cè)面和輔助孔的內(nèi)表面,焊料容易剝離的力的方向不同,并且焊料成為將輔助孔卡止而防止腳部浮起的鉤部,因此安裝部件的安裝強度高。
附圖說明
圖1是本發(fā)明第一實施方式的電連接器的立體圖;
圖2是圖1的電連接器的安裝狀態(tài)的立體圖;
圖3是圖1的電連接器的觸點部件的剖面圖;
圖4是圖1的電連接器的腳部附近的放大側(cè)面圖;
圖5是圖1的電連接器的安裝狀態(tài)的腳部附近的剖面圖;
圖6是本發(fā)明第二實施方式的電連接器的腳部附近的側(cè)面圖;
圖7是本發(fā)明第三實施方式的電連接器的安裝狀態(tài)的腳部附近的剖面圖;
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