[發(fā)明專利]一種光刻膠組合物和一種LED表面制備熒光層的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010602414.3 | 申請日: | 2010-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN102540721A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡國兵 | 申請(專利權(quán))人: | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/032 | 分類號: | G03F7/032;G03F7/033;G03F7/004;H01L33/50 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光刻 組合 led 表面 制備 熒光 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于光電技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種光刻膠組合物和一種LED表面制備熒光粉層的方法。
背景技術(shù)
LED(發(fā)光二極管,Light-Emitting?Diode)是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有效率高、功耗小、壽命長、發(fā)光質(zhì)量高、光色純、可靠性高、驅(qū)動電壓低、結(jié)構(gòu)牢固等優(yōu)點。利用LED芯片激發(fā)熒光粉的光致轉(zhuǎn)換的方法是目前LED實現(xiàn)白光的主要途徑,主要是通過藍(lán)光LED芯片加上黃色熒光粉制得的,因此熒光粉層的結(jié)構(gòu)、厚度、特性對LED燈的性能有很大的影響。
光刻膠主要用于與熒光粉共混使熒光粉均勻分散,目前市場上的光刻膠主要采用丙烯酸樹脂,但是丙烯酸樹脂粘度很稀,難以在LED芯片表面形成厚膜,另外光刻膠粘度太稀熒光粉也難以在光刻膠中均有分散。
目前國內(nèi)的LED燈制備主要采用灌封工藝,主要是通過將熒光粉與硅膠或環(huán)氧樹脂混合均勻后再點膠于LED芯片表面。該工藝一方面導(dǎo)致熒光粉層的厚度不均勻,中間厚、邊緣薄,呈球冠狀,LED燈中間通過熒光粉轉(zhuǎn)化的黃光明顯多于邊緣部分,使得LED燈發(fā)出的白光顏色不均勻,局部出現(xiàn)偏黃或者偏藍(lán)的不均勻光斑;另外,每個芯片的點膠量難以精確控制,導(dǎo)致同一批點膠的芯片色溫不一樣,LED燈的一致性不好,在對色溫一致性要求比較高的領(lǐng)域,限制了LED燈的推廣應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的光刻膠粘度低、LED芯片表面熒光粉層厚度不均勻、LED燈一致性不好的技術(shù)問題。
本發(fā)明提供了一種光刻膠組合物,所述光刻膠組合物中含有20-40wt%的樹脂,20-30wt%的所述樹脂對應(yīng)的單體,1-16wt%的感光劑和24-50wt%的溶劑;所述樹脂選自甲基丙烯酸樹脂、有機硅改性丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、聚醚丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸丙酯樹脂中的至少一種。
本發(fā)明還提供了一種LED表面制備熒光層的方法,包括以下步驟:
1)將熒光粉與光刻膠組合物均勻混合后涂覆于LED芯片表面,在LED芯片表面形成熒光涂層;所述光刻膠組合物為本發(fā)明提供的光刻膠組合物;?
2)對熒光涂層進行曝光顯影,然后熱處理,在LED芯片表面形成熒光粉層;
3)在熒光粉層表面涂覆增透劑,干燥形成增透膜。
本發(fā)明提供的光刻膠組合物中,通過對樹脂種類的選擇,以及對樹脂、樹脂對應(yīng)單體的含量控制在合適的范圍之內(nèi),使得本發(fā)明的光刻膠組合物的粘度適當(dāng),熒光粉在光刻膠組合物中的分散性良好,從而可在LED芯片表面形成厚度為10-100微米的厚膜熒光涂層。
本發(fā)明提供的LED表面制備熒光層的方法,光刻膠組合物的粘度適當(dāng),熒光粉能均勻分散于光刻膠組合物中;另外,本發(fā)明中采用涂覆的方式在LED芯片表面形成熒光粉層,熒光粉層厚度均勻,涂覆用量可控,從而可使LED燈發(fā)出的白光顏色均勻,并提高其色溫一致性。????
具體實施方式
本發(fā)明提供了一種光刻膠組合物,所述光刻膠組合物中含有20-40wt%的樹脂,20-30wt%的所述樹脂對應(yīng)的單體,1-16wt%的感光劑和24-50wt%的溶劑;所述樹脂選自甲基丙烯酸樹脂、有機硅改性丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、聚醚丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸丙酯樹脂中的至少一種。
本發(fā)明的發(fā)明人通過大量實驗發(fā)現(xiàn),通過對樹脂種類進行選擇,使熒光粉在光刻膠組合物中的分散性良好;然后控制光刻膠組合物中樹脂和對應(yīng)單體的含量,控制光刻膠組合物的粘度,使得采用本發(fā)明的光刻膠組合物能在LED芯片表面形成厚度為10-100微米的厚膜熒光涂層。具體地,本發(fā)明中,所述光刻膠組合物中,樹脂的含量為20-40wt%,樹脂對應(yīng)的單體的含量為20-30wt%,感光劑的含量為1-16wt%,溶劑的含量為24-50wt%。
優(yōu)選情況下,光刻膠組合物中,樹脂的含量為30-40wt%,樹脂對應(yīng)的單體的含量為20-25wt%。
本發(fā)明中,所述樹脂為丙烯酸類樹脂,具體選自甲基丙烯酸樹脂、有機硅改性丙烯酸酯樹脂、環(huán)氧丙烯酸酯樹脂、聚氨酯丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂、聚醚丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸丙酯樹脂中的至少一種。
本發(fā)明的光刻膠組合物中,感光劑為本領(lǐng)域技術(shù)人員常用的各種疊氮醌類化合物,例如可以采用偶氮二異丁腈(AIBN)、1,2-二疊氮醌-4-磺酸酯、1,2-二疊氮-5-磺酸酯或1,2-二疊氮醌-6-磺酸酯。
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