[發(fā)明專利]風(fēng)扇

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010601769.0
• 申請(qǐng)日: 2010-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102536858A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 游博皓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): F04D25/08
• 分類號(hào): F04D25/08;H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種風(fēng)扇，特別是涉及一種具有新式扇框結(jié)構(gòu)的風(fēng)扇。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的功能與運(yùn)作速度提升，電子產(chǎn)品在運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能相對(duì)地增加，為了維持電子產(chǎn)品的正常運(yùn)作，現(xiàn)有技術(shù)是利用風(fēng)扇作為散熱裝置，通過(guò)氣流強(qiáng)制散熱，使電子產(chǎn)品維持正常的操作溫度。

請(qǐng)參閱圖1，其為傳統(tǒng)的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖。傳統(tǒng)的風(fēng)扇1利用電路板123驅(qū)動(dòng)定子結(jié)構(gòu)122的磁極電流方向使轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)121轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)葉輪11旋轉(zhuǎn)。由于現(xiàn)今電子產(chǎn)品的效能及微型化需求提升，因此，散熱的需求也相對(duì)地提高。例如，在伺服器系統(tǒng)中，由于伺服器性能要求不斷提升，但機(jī)臺(tái)空間卻并無(wú)明顯擴(kuò)大，使得系統(tǒng)熱阻抗大幅提升，因而導(dǎo)致風(fēng)扇從單顆解熱增加為雙顆串聯(lián)運(yùn)用來(lái)有效散熱，如此勢(shì)必造成風(fēng)扇成本雙倍提升。有鑒于此，如何提高單顆風(fēng)扇的散熱效能，一直以來(lái)是產(chǎn)業(yè)界致力解決的問(wèn)題之一。

在現(xiàn)有技術(shù)中，通過(guò)提高風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速以提升風(fēng)扇的效能，然而此種設(shè)計(jì)通常需伴隨較大的電流以驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)，換言之，需較多數(shù)量或是體積較大的電子零件來(lái)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)。因此，為了增加電子元件在電路板上配置電子元件的配置空間，現(xiàn)有技術(shù)是將電路板加大以容置更多數(shù)量或是體積較大的電子零件來(lái)增加電流承載量，然而由于電路板裝置一般多是設(shè)置于定子結(jié)構(gòu)122的馬達(dá)繞線組下方與馬達(dá)底座13之間，故若加大電路板，勢(shì)必會(huì)影響到氣流的流道，反而使風(fēng)流量減少，無(wú)法有效提高風(fēng)扇效能。

雖然目前市面上亦有將電路板設(shè)置于扇框之外側(cè)，以避免影響風(fēng)扇流道，然而此種設(shè)計(jì)會(huì)造成風(fēng)扇的單體體積增加，使得待散熱的伺服器或其他機(jī)體需因應(yīng)風(fēng)扇體積增加而改變機(jī)體系統(tǒng)內(nèi)部的空間配置，此將影響客戶端的應(yīng)用，故市場(chǎng)接受度不高。因此，在不影響流道及不增加風(fēng)扇的單體體積的前提之下，如何增加電路板的承載空間且提升單顆風(fēng)扇之性能，實(shí)為重要的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可提升單顆風(fēng)扇性能的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，其可增加電路板的空間且不影響流道及不增加風(fēng)扇的單體體積，由此取代雙顆風(fēng)扇串聯(lián)的運(yùn)用，以大幅降低成本。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種風(fēng)扇，包括：一葉輪；一馬達(dá)，用以驅(qū)動(dòng)該葉輪旋轉(zhuǎn)；一扇框，容置該葉輪及該馬達(dá)，且具有一容置空間，其由兩進(jìn)出風(fēng)側(cè)的壁面、一軸向流道外壁面與兩側(cè)邊壁面所共同限定而成；一電路板，容置于該容置空間中；以及一外蓋，蓋合于該容置空間之上。

附圖說(shuō)明

圖1為傳統(tǒng)的風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種風(fēng)扇結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明風(fēng)扇的一種扇框、電路板及外蓋的分解圖；

圖4為本發(fā)明的一種外蓋結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種扇框結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明第三實(shí)施例的一種扇框結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

1、2：風(fēng)扇?????????????????11、21：葉輪

121、22：轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)??????????122、23：定子結(jié)構(gòu)

123、25：電路板????????????13：馬達(dá)底座

211：輪轂??????????????????212：扇葉

221：轉(zhuǎn)軸??????????????????222：磁性元件

231：定子磁極??????????????24：扇框

240、266：散熱孔???????????241：底座

242：軸管??????????????????242a：軸孔

243、244：進(jìn)出風(fēng)側(cè)的壁面???245：軸向流道外壁面

246、247：兩側(cè)邊壁面???????248：電路板固定點(diǎn)

249、265：通孔????251：電子元件

252：電容?????????26：外蓋

261：底板?????????262、263：側(cè)板

264：延伸部???????267：斷差結(jié)構(gòu)

268：加強(qiáng)肋???????27：容置空間

28：卡固元件

具體實(shí)施方式

體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說(shuō)明及圖示在本質(zhì)上是當(dāng)作說(shuō)明之用，而非用以限制本發(fā)明。