[發明專利]一種用于X波段空間行波管的輸能窗

無效

• 申請號: 201010601266.3
• 申請日: 2010-12-22
• 公開（公告）號: CN102543632A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 樊會明;蘇小保;李莉;張淑君;劉柳萍;趙世柯
• 申請（專利權）人: 中國科學院電子學研究所
• 主分類號: H01J23/36
• 分類號: H01J23/36;H01J23/42
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 周國城

技術領域

本發明涉及真空電子器件技術領域，是一種用于X波段空間行波管的輸能窗，其具有良好的真空密封性和駐波特性，能在保證行波管真空密封性能的基礎上降低微波信號的傳輸損耗。

背景技術

真空電子器件(如行波管、速調管、回旋管等)廣泛地用于衛星、導航定位、軍事測繪、微波遙感、電子偵察與對抗、數據傳輸等方面，是軍用和民用技術領域不可替代的重要元器件[參考文獻：廖復疆主編，《真空電子技術》(第二版)-信息化武器裝備的心臟，國防工業出版社，北京(2008)]。

真空電子器件是指在真空或氣體媒質中，由于電子或離子在電極間的傳輸而產生信號的放大與轉換效應的有源器件。輸能窗是用來將電磁信號輸入或者輸出慢波系統的裝置。空間行波管作為一種重要的真空電子器件，由于其空間使用環境的特殊性，對可靠性提出了很高的要求，而保證行波管的密封性和提高駐波特性更是輸能窗設計的重點。

發明內容

本發明的目的是為了提高輸能窗的密封性和駐波特性，公開一種用于X波段空間行波管的輸能窗，該輸能窗既能保證行波管耦合裝置的密封性，又具有良好的駐波特性，降低微波信號的傳輸損耗。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種用于X波段空間行波管的輸能窗，包括內導體、窗瓷和外導體；其圓棒狀內導體上部有環狀凸起，其圓棒套置于環狀窗瓷的中心孔內，內導體環狀凸起下表面與窗瓷上端面固接；窗瓷下端面與外導體上端的腔體底面固接，位于外導體上端腔體的中心，內導體圓棒的下部延伸套置于外導體的中心通孔內，內導體、窗瓷、外導體共中心軸同心放置。

所述的輸能窗，其所述窗瓷，其兩個平行的上下端面均為金屬化面，并分別與內導體和外導體的對應封接面進行密封固接。

所述的輸能窗，其所述內導體、外導體的材料為可伐，窗瓷的材料為95％或95％以上的氧化鋁陶瓷。

所述的輸能窗，其所述固接，是密封焊接，通過模具一次成形，以保證內導體、窗瓷和外導體的同心度。

本發明提出的輸能窗，既能保證輸能裝置的密封性能，同時具有良好的駐波特性，能有效降低微波信號的傳輸損耗。

附圖說明

圖1為本發明的一種用于X波段空間行波管的輸能窗剖視圖。

圖中，內導體1，窗瓷2，外導體3。

具體實施方式

本發明的一種用于X波段空間行波管的輸能窗，用環柱狀窗瓷作為絕緣介質，實現輸能窗內外金屬導體的絕緣，同時內導體、窗瓷和外導體順序同心放置，并用窗瓷的兩個金屬化面分別和內外導體相應封接面進行密封焊接而成，保證輸能窗的真空密封性和駐波特性。實際使用時，將該輸能窗和行波管的相應接口密封焊接即可。

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1所示為本發明的一種用于X波段空間行波管的輸能窗，圖中，圓棒狀內導體1上部有環狀凸起，其圓棒套置于環狀窗瓷2的中心孔內，環狀凸起下表面與窗瓷2上端面固接。窗瓷2下端面與外導體3上端的腔體底面固接，位于外導體3上端腔體的中心，內導體1圓棒的下部延伸套置于外導體3的中心通孔內，內導體1、窗瓷2、外導體3共中心軸同心放置。窗瓷2的兩個平行的上下端面均為金屬化面，并分別與內導體1和外導體3的對應封接面進行密封焊接。焊接過程是通過模具一次成形，保證內導體1、窗瓷2和外導體3同心度。內導體1和外導體3的材料均為可伐，窗瓷2的材料為95％或95％以上的氧化鋁陶瓷。

采用本發明的輸能窗用于某空間行波管后，冷態駐波系數小于1.3。