[發明專利]一種RFID陶瓷容器及其制作方法

無效

• 申請號: 201010600563.6
• 申請日: 2010-12-22
• 公開（公告）號: CN102332104A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 傅華貴
• 申請（專利權）人: 傅華貴;無錫邦普碩電科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 吳林松

技術領域

本發明屬于RFID(Radio?Frequency?Identification)行業的電子封裝領域，應用該技術制作而成的RFID陶瓷容器具有電子信息儲存以及無線傳輸功能，并具有防水、防腐蝕等功能。

背景技術

傳統制作RFID陶瓷容器的方法是：先將RFID標簽電子模塊1封裝于玻璃管14內制成RFID玻璃管電子感應標簽2，隨后把該RFID玻璃管電子感應標簽2置放到陶瓷容器16的內部，并使用灌封膠15將其填充保護，制得RFID陶瓷容器3，如圖2-圖4所示。

這種方法制作的弊端是：

其一，制作RFID玻璃管電子感應標簽2，浪費時間及成本；

其二，采用RFID玻璃管電子感應標簽2制作而成的RFID陶瓷容器3，其感應能力相對較差，因有玻璃管外徑的限制，使RFID標簽電子模塊1外徑會受到限制，從而RFID標簽功能不能最大的發揮。

發明內容

本發明的目的在于提供一種RFID陶瓷容器及其制作方法，可以將RFID電子模塊直接封裝于RFID陶瓷容器內，簡化工藝，減少材料，降低成本。

為達到以上目的，本發明所采用的解決方案是：

一種RFID陶瓷容器的制作方法，將RFID電子模塊置入陶瓷容器內封裝，制得RFID陶瓷容器。

進一步，所述RFID電子模塊的制作方式為：

在鐵氧體磁棒上纏繞線材；

鐵氧體磁棒一端與RFID芯片鏈接制成RFID電子模塊。

所述封裝采用灌封膠灌封，其是先在陶瓷容器內加入部分灌封膠，陶瓷容器內再置入RFID電子模塊并固定，最后在陶瓷容器中填滿灌封膠。

一種采用上述方法制作的RFID陶瓷容器，其包括RFID電子模塊和陶瓷容器，RFID電子模塊置于陶瓷容器內并封裝。

所述RFID電子模塊包括鐵氧體磁棒、線材和RFID芯片，線材纏繞在鐵氧體磁棒上，鐵氧體磁棒一端與RFID芯片鏈接。

所述封裝采用灌封膠灌封。

由于采用了上述方案，本發明具有以下特點：本發明的制作方法簡化了工藝流程，同時減少了材料的使用，可以降低成本；且可以采用直徑較粗的鐵氧體磁棒及直徑較粗的線材制作RFID電子模塊，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。

附圖說明

圖1所示為本發明的流程示意圖。

圖2是RFID電子模塊的結構示意圖。

圖3是RFID玻璃管電子感應標簽的結構示意圖。

圖4是現有RFID陶瓷容器的結構示意圖。

圖5是本發明的RFID陶瓷容器的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖所示實施例對本發明作進一步的說明。

如圖1所示流程圖，本發明的一種制作RFID陶瓷容器的方法，首先選取合適的鐵氧體磁棒12，根據具體需求在鐵氧體磁棒纏繞線材11，繞線后的鐵氧體磁棒12與RFID芯片13連接制成RFID電子模塊1，如圖2所示；其次，在陶瓷容器16中先填入部分灌封膠15，再將該RFID電子模塊1置于陶瓷容器16內并固定，隨后再使用灌封膠15灌封填滿陶瓷容器16，制得RFID陶瓷容器4，如圖5所示。

本發明的制作方法，簡化了工藝流程，同時減少了材料的使用，可以降低成本；而且由于RFID電子模塊使用的線材越粗，RFID陶瓷容器的功能越好，本發明中不采用玻璃管，直接將RFID電子模塊置于RFID陶瓷容器中，從而減小了RFID電子模塊尺寸的限制，進而可以采用直徑較粗的鐵氧體磁棒及直徑較粗的線材制作RFID電子模塊，使得RFID陶瓷容器的功能性更好。

另外，RFID陶瓷容器內使用灌封方式填滿陶瓷容器可以保護RFID電子模塊，并具有防水、防潮、防腐蝕等功能。

上述的對實施例的描述是為便于該技術領域的普通技術人員能理解和應用本發明。熟悉本領域技術的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應用到其他實施例中而不必經過創造性的勞動。因此，本發明不限于這里的實施例，本領域技術人員根據本發明的揭示，對于本發明做出的改進和修改都應該在本發明的保護范圍之內。