[發明專利]用于制造印刷電路板的方法無效
| 申請號： | 201010600435.1 | 申請日： | 2010-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN102404940A | 公開（公告）日： | 2012-04-04 |
| 發明（設計）人： | 金智恩;洪種國;孫暻鎮 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰濱;南毅寧 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 制造 印刷 電路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種制造印刷電路板的方法，該方法包括：
在下壓制板和上壓制板之間重復地布置離型膜、包含金屬層的SUS構件、印刷電路板構件和另一SUS構件，所述金屬層中具有彈性層；
將外部壓力施加至所述下壓制板和所述上壓制板中的至少一者上，以按壓所述離型膜、所述SUS構件和所述印刷電路板構件；以及
停止向所述下壓制板和所述上壓制板中的至少一者施加所述外部壓力，然后將壓制后的印刷電路板構件與所述SUS構件相分離。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述印刷電路板構件包括：芯層以及順序地布置在所述芯層兩側上的絕緣層和金屬層。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述SUS構件的金屬層由不銹鋼制成。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述SUS構件的彈性層由橡膠制成。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述SUS構件的彈性層由硅樹脂制成。
6.根據權利要求1所述的方法，其中，在布置所述離型膜和所述SUS構件時，
所述離型膜被布置在所述下壓制板上，并且所述SUS構件被布置在所述離型膜上；以及
所述離型膜被布置在所述上壓制板的下面，并且所述另一SUS構件被布置在所述離型膜的下面。
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