[發明專利]一種高純鉭濺射靶材的加工工藝無效
| 申請號： | 201010599296.5 | 申請日： | 2010-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN102000702A | 公開（公告）日： | 2011-04-06 |
| 發明（設計）人： | 張志清;張靜;劉施峰;劉慶;姚力軍;王學澤 | 申請（專利權）人： | 重慶大學 |
| 主分類號： | B21B37/00 | 分類號： | B21B37/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 400045 重慶市沙*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高純 濺射 加工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種高純鉭濺射靶材的加工工藝，將鍛造開坯后的鉭濺射靶材圓坯進行軋制處理，其特征在于，在軋制過程每軋制一道次將軋制方向旋轉135°后進行軋制，直至軋制一周，且道次壓下量的弧厚比控制在2～3。
2.如權利要求1所述的高純鉭濺射靶材的加工工藝，其特征在于，道次壓下量的弧厚比控制在2.5。
3.如權利要求1所述的高純鉭濺射靶材的加工工藝，其特征在于，所述弧厚比L/d＝R×arccos(1-Δh/2R)/(H-Δh/2)，其中R為軋機半徑，Δh為道次壓下量，H為每一道次的初始厚度。
4.如權利要求1所述的高純鉭濺射靶材的加工工藝，其特征在于，對于形變量為90％以上的鉭濺射靶材圓坯，將形變量分配在16道次。
5.如權利要求1-4任一項所述的高純鉭濺射靶材的加工工藝，其特征在于，對于形變量為90％的鉭濺射靶材圓坯，在軋制后進行真空退火，退火溫度控制在1050±10℃，真空值設定0.8×10-2Pa～1×10-2Pa，退火時間控制在35～55分鐘，退火后隨爐冷卻。
6.如權利要求5所述的高純鉭濺射靶材的加工工藝，其特征在于，所述真空值為10-2Pa，退火時間控制在45分鐘。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶大學，未經重慶大學許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010599296.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：包含可再生組分的板及其制造方法
- 下一篇：工作臺靜壓導軌浮起量在線檢測裝置
