[發(fā)明專利]卡型裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010599107.4
• 申請(qǐng)日: 2010-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN102169550A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森田香織;山田朋恭;木屋川內(nèi)保;勝村晶臣;鹽澤浩二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;H01L23/31
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種卡型裝置，包括：

半導(dǎo)體封裝部，具有存儲(chǔ)功能；以及

基板部，通過(guò)重疊而接合至所述半導(dǎo)體封裝部，并安裝有各種電子部件，

所述半導(dǎo)體封裝部包括

卡側(cè)連接器部，具有用于輸入和輸出信息信號(hào)的卡側(cè)端子，并被設(shè)置在形成了所述基板部與所述半導(dǎo)體封裝部之間的接合的表面上，

封裝側(cè)端子，位于通過(guò)重疊使所述半導(dǎo)體封裝部接合至所述基板部的位置處，以及

所述基板部包括

基板側(cè)端子，位于通過(guò)重疊使所述基板部連接至所述半導(dǎo)體封裝部的位置處，其中，

所述基板部通過(guò)利用所述封裝側(cè)端子和所述基板側(cè)端子，而電接合至所述半導(dǎo)體封裝部，以及

所述半導(dǎo)體封裝部和所述基板部之間的重疊接合設(shè)置有偏移，使得所述卡側(cè)連接器部從所述卡型裝置露出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡型裝置，其中，

所述半導(dǎo)體封裝部包括存儲(chǔ)器部；以及控制所述電子部件和所述存儲(chǔ)器部的控制器部，以及

所述卡側(cè)端子包括由所述控制器部使用的用于輸入和輸出信息信號(hào)的輸入/輸出端子。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡型裝置，其中

所述半導(dǎo)體封裝部和所述基板部均容納在殼體中，以及

所述殼體和所述半導(dǎo)體封裝部在偏移方向端部處彼此熔接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡型裝置，其中

所述封裝側(cè)端子包括面積大于其他端子的面積的封裝側(cè)增強(qiáng)槽脊，

所述基板側(cè)端子包括面積大于其他端子的面積的基板側(cè)增強(qiáng)槽脊，以及

所述半導(dǎo)體封裝部和所述基板部之間的所述接合通過(guò)包括所述封裝側(cè)增強(qiáng)槽脊和所述基板側(cè)增強(qiáng)槽脊來(lái)實(shí)現(xiàn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的卡型裝置，其中，

所述殼體被構(gòu)造為包括第一殼體和第二殼體，以及

在所述第一殼體上設(shè)置有向內(nèi)方向突出的位置設(shè)定部，以容納所述半導(dǎo)體封裝部。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的卡型裝置，其中，

通過(guò)使支撐部與所述半導(dǎo)體封裝部相接觸，所述支撐部被設(shè)置在所述第二殼體的縱長(zhǎng)方向的位置上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡型裝置，其中，

所述電子部件中的至少一個(gè)為具有無(wú)線通信功能的電子部件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡型裝置，其中，

所述無(wú)線通信功能基于近程無(wú)線通信技術(shù)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡型裝置，其中，

所述近程無(wú)線通信技術(shù)的中心頻率為4.48GHz。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡型裝置，其中，

所述存儲(chǔ)器部用于存儲(chǔ)用于非接觸式集成電路卡的認(rèn)證信息信號(hào)。

11.一種卡型裝置，包括：

半導(dǎo)體封裝裝置，具有存儲(chǔ)功能；以及

基板裝置，通過(guò)重疊而接合至所述半導(dǎo)體封裝裝置，并安裝有各種電子部件，

所述半導(dǎo)體封裝裝置包括

卡側(cè)連接器裝置，具有用于輸入和輸出信息信號(hào)的卡側(cè)端子，并被設(shè)置在形成所述基板裝置和所述半導(dǎo)體封裝裝置之間的接合的表面上，

封裝側(cè)端子，位于通過(guò)重疊使所述半導(dǎo)體封裝裝置接合至所述基板裝置的位置處，以及

所述基板裝置包括

基板側(cè)端子，位于通過(guò)重疊使所述基板裝置連接至所述半導(dǎo)體封裝裝置的位置處，其中

所述基板裝置通過(guò)利用封裝側(cè)端子和所述基板側(cè)端子，而電接合至所述半導(dǎo)體封裝裝置，以及

所述半導(dǎo)體封裝裝置和所述基板裝置之間的重疊接合設(shè)置有偏移，使得所述卡側(cè)連接器裝置從所述卡型裝置露出。