[發(fā)明專利]一種電源保護(hù)器的通訊電路

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010597698.1
• 申請(qǐng)日: 2010-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN102118105A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳磊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州新大誠科技發(fā)展股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/32
• 分類號(hào): H02M1/32
• 代理公司: 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 32206
• 代理人: 趙楓

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及一種電源保護(hù)器的通訊電路。

背景技術(shù)：

電源智能保護(hù)器應(yīng)用在通信基站和視頻監(jiān)控領(lǐng)域中時(shí)，由于這種應(yīng)用環(huán)境常在郊區(qū)和室外，當(dāng)需要了解控制器內(nèi)部數(shù)據(jù)和歷史記錄時(shí)就需要有和計(jì)算機(jī)通訊以及遙感、遙信、遙控等功能。但目前的電源智能保護(hù)器都很容易受到來自外界的干擾，從而影響了信號(hào)通訊的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電源保護(hù)器的通訊電路。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機(jī)、通訊轉(zhuǎn)換芯片以及設(shè)置在單片機(jī)和通訊轉(zhuǎn)換芯片之間的單片高速光耦和雙路高速光耦，所述單片機(jī)的2引腳通過分別串聯(lián)控制信號(hào)上拉電阻與單片高速光耦、雙路高速光耦連接，所述單片高速光耦、雙路高速光耦通過串聯(lián)電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源上。

具體的：

所述單片機(jī)的9引腳與單片高速光耦的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦的2引腳上，7引腳與雙路高速光耦的3引腳連接，所述單片高速光耦的6引腳、7引腳、雙路高速光耦的1引腳、4引腳分別串聯(lián)一控制信號(hào)上拉電阻再與單片機(jī)的2引腳相連。

所述單片高速光耦的1引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號(hào)上拉電阻后連接至芯片電源上，其4引腳連接第二電平信號(hào)上拉電阻再接至芯片電源，具3引腳則連接至通訊轉(zhuǎn)換芯片的9引腳，所述雙路高速光耦的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號(hào)上拉電阻，其7引腳分別與第四電平信號(hào)上拉電阻、通訊轉(zhuǎn)換芯片的10引腳連接，其8引腳和第四電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源上。

本發(fā)明通過在單片機(jī)與計(jì)算機(jī)通訊過程中加入了光耦隔離這樣能有效的抵抗來自外界的干擾，提高信號(hào)通訊的穩(wěn)定性。

附圖說明：

附圖1為本發(fā)明的電路圖。

圖中：1、單片機(jī)；2、通訊轉(zhuǎn)換芯片；3、控制信號(hào)上拉電阻；4、單片高速光耦；5、雙路高速光耦；6、芯片電源；11、電源；12、端口。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機(jī)1和通訊轉(zhuǎn)換芯片2，以及設(shè)置在單片機(jī)1和通訊轉(zhuǎn)換芯片2之間的單片高速光耦4和雙路高速光耦5，所述單片機(jī)2的2引腳通過分別串聯(lián)控制信號(hào)上拉電阻3后與單片高速光耦4、雙路高速光耦5連接，所述單片高速光耦4、雙路高速光耦5通過串聯(lián)電平信號(hào)上拉電阻連接至芯片電源6上。

結(jié)合附圖1所示，其具體引腳之間的連接結(jié)構(gòu)如下：所述單片機(jī)1的9引腳與單片高速光耦4的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦5的2引腳上，7引腳與雙路高速光耦5的3引腳連接，所述單片高速光耦4的6引腳、7引腳、雙路高速光耦5的1引腳、4引腳分別串聯(lián)一控制信號(hào)上拉電阻3再與單片機(jī)1的2引腳相連。所述單片高速光耦4的1引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號(hào)上拉電阻7再連接至芯片電源6上，其4引腳連接第二電平信號(hào)上拉電阻8后接至芯片電源6，其3引腳則連接至通訊轉(zhuǎn)換芯片2的9引腳，所述雙路高速光耦5的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號(hào)上拉電阻9，其7引腳分別與第四電平信號(hào)上拉電阻10、通訊轉(zhuǎn)換芯片2的10引腳連接，其8引腳和第四電平信號(hào)上拉電阻10連接至芯片電源6上。

單片高速光耦4和雙路高速光耦5用來隔離單片機(jī)1、電源(VCC)11和芯片電源(+5V)6。單片高速光耦4和雙路高速光耦5能在10M的速率下正常通訊。四個(gè)控制信號(hào)上拉電阻3為單片機(jī)信號(hào)的上拉電阻；四個(gè)電平信號(hào)上拉電阻(第一電平信號(hào)上拉電阻7、第二電平信號(hào)上拉電阻8、第三電平信號(hào)上拉電阻9、第四電平信號(hào)上拉電阻10)為經(jīng)過光耦隔離后電平信號(hào)的上拉電阻，提高了信號(hào)的抗干擾能力。這樣+5v、+5v地線(SG)和VCC、GND就通過光耦隔離開了。TTL信號(hào)經(jīng)過光耦隔離后的信號(hào)輸入到通訊轉(zhuǎn)換芯片2的9、10引腳，通訊轉(zhuǎn)換芯片2可實(shí)現(xiàn)TTL與EIA之間進(jìn)行雙向電平轉(zhuǎn)換。通訊轉(zhuǎn)換芯片2轉(zhuǎn)換出的EIA電平與計(jì)算機(jī)的COMn口連接：通訊轉(zhuǎn)換芯片2的7引腳(TXD)、8引腳(RXD)和地線SG接COM1口的2引腳(RXD)、3引腳(TXD)、5引腳(SG)。然后需要在計(jì)算機(jī)上安裝芯片驅(qū)動(dòng)和設(shè)置通訊頻率即可保證計(jì)算機(jī)和單片機(jī)1之間正常通信。

當(dāng)單片機(jī)1的2引腳有數(shù)據(jù)發(fā)送時(shí)，數(shù)據(jù)信號(hào)經(jīng)過雙路高速光耦5的1、3引腳，再經(jīng)光耦隔離后從7引腳輸出，進(jìn)入通訊轉(zhuǎn)換芯片2的10引腳，通訊轉(zhuǎn)換芯片2經(jīng)過電壓轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，從其7腳輸出至端口(J1)上。

而當(dāng)端口(J1)的2引腳有發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)，經(jīng)過通訊轉(zhuǎn)換芯片2的8腳輸入并轉(zhuǎn)換成TTL信號(hào)，在其9腳輸出至單片高速光耦4的3腳，經(jīng)光耦隔離后在其6腳輸出數(shù)據(jù)信號(hào)，這樣單片機(jī)1端就可接收到端口(J1)端發(fā)送的數(shù)據(jù)。上述單片高速光耦4和雙路高速光耦5分別采用6N137和HCPL-2630，除此之外，還可用同等功能的光耦代替。