[發(fā)明專利]天線模塊及運(yùn)用此模塊的觸控模塊及電子裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010597429.5
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102569987A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王程科
• 申請（專利權(quán)）人: 速碼波科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q7/00;H04M1/02;G06F3/041
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置及其天線模塊，特別涉及一種設(shè)置于觸摸屏的天線模塊及運(yùn)用該模塊的電子裝置。

背景技術(shù)

無線射頻辨識(Radio?Frequency?Identification，RFID)技術(shù)是一種近距離的無線通信技術(shù)，其適合應(yīng)用在電子錢包與悠游卡等電子商務(wù)上，以及門禁管制等身分識別上。

如上所述，目前有些手機(jī)已具備無線射頻辨識技術(shù)的功能，而能提供電子錢包與悠游卡等便利的電子商務(wù)服務(wù)。如此，使用者在外出時只要攜帶這種手機(jī)，而不需要另外攜帶錢包，便可以進(jìn)行購物以及使用大眾輸系統(tǒng)。

然而，這種具備無線射頻辨識技術(shù)的功能的手機(jī)，其內(nèi)部通常裝設(shè)無線射頻辨識天線模塊?，F(xiàn)有無線射頻辨識天線模塊可是為增設(shè)于手機(jī)內(nèi)部的獨(dú)立組件，卻也因此會造成手機(jī)的體積增加。因此，現(xiàn)有更直接將無線射頻辨識天線模塊裝設(shè)在手機(jī)的主機(jī)板(mother?board)上，以減少天線模塊所占體積。然而，如此設(shè)計的天線模塊會占據(jù)主機(jī)板上很大的面積，以至于影響到在主機(jī)板上的其它多個電子組件(例如電容、電感、電阻、二極管與晶體管等)的擺設(shè)。換句話說，由于手機(jī)朝著薄型化與小型化的趨勢發(fā)展，使得手機(jī)內(nèi)部的空間擁擠。因此現(xiàn)有的無線射頻辨識天線模塊設(shè)置于手機(jī)內(nèi)的手段，將使得工程人員于設(shè)計手機(jī)內(nèi)部零件的空間分配上，遭遇到許多的困難。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種天線模塊及運(yùn)用此模塊的電子裝置，藉以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在手機(jī)內(nèi)部零件的空間規(guī)劃分配上的不易的問題。

本發(fā)明所揭露的天線模塊，其包含一透明基板以及一天線線路，天線線路配置于透明基板上。天線線路包含一線圈組件以及一對連接線圈組件的電極。

本發(fā)明所揭露的電子裝置，其包含一主機(jī)板、一顯示面板以及一天線模塊。顯示面板疊設(shè)并耦接于主機(jī)板上。天線模塊包含一透明基板、一天線線路及一軟性線路板。透明基板疊設(shè)于該顯示面板上，透明基板與主機(jī)板位于顯示面板的相對兩面。天線線路配置于透明基板上，天線線路包含一線圈組件以及一對連接該線圈組件的電極。軟性線路板則耦接于電極與主機(jī)板。

本發(fā)明所揭露的觸控模塊，其包含一觸摸屏及一天線模塊。觸摸屏具有一透明基板，天線模塊具有一天線線路。天線線路配置于透明基板上，天線線路包含一線圈組件以及一對連接線圈組件的電極。

根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的天線模塊及運(yùn)用此模塊的電子裝置，是將天線線路直接形成于疊合至顯示面板上的透明基板，因此其制作上也相對簡單，并可減少天線模塊所占電子裝置的體積空間。此外，相較于現(xiàn)有技術(shù)將天線線路設(shè)置于主機(jī)板上而造成其它電子組件擺設(shè)的困難，本發(fā)明的天線模塊可避免現(xiàn)有技術(shù)所遭遇的困難。所以這樣的天線模塊，具有良好的結(jié)構(gòu)整合性，而有利于電子裝置朝小型化及薄型化趨勢發(fā)展。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。

附圖說明

圖1A所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1B所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1C所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的結(jié)構(gòu)組合圖。

其中，附圖標(biāo)記

10???天線模塊

100??天線線路

110??線圈組件

110′線圈組件

1101?線圈

1102?線圈

1103?線圈

112??電極

114??電極

120??軟性線路板

20???觸摸屏

25???觸控屏幕

210??透明基板

211??第一表面

212??第二表面

30???顯示面板

40???主機(jī)板

99???電子裝置

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1A及圖1B，圖1A所示為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1B所示為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。