[發明專利]一種均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料及其制備方法無效
| 申請號: | 201010597065.0 | 申請日: | 2010-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN102134664A | 公開(公告)日: | 2011-07-27 |
| 發明(設計)人: | 陳敬超;周曉龍;張昆華;管偉明;杜焰;于杰 | 申請(專利權)人: | 昆明理工大學 |
| 主分類號: | C22C1/10 | 分類號: | C22C1/10;B21B1/38;B21C23/00 |
| 代理公司: | 昆明今威專利代理有限公司 53115 | 代理人: | 賽曉剛 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 均勻 彌散 顆粒 增強 金屬 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料,其特征在于:顆粒增強金屬基復合材料組成范圍為:基體材料為銀基體、鈦基體、銅基體、鋁基體、鉛基體、鋅基體或鉑族金屬基體,第二相即增強相的顆粒材料為:Al2O3、SnO2、ZrO2、TiO2、ERO即稀土氧化物、TiB2、SiC、B4C、AlN或Si3N4,按照質量百分比計,第二相即增強相顆粒在各類基體中的含量第范圍為:0.1~40%。
2.根據權利要求1所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料,其特征在于:所述的金屬基復合材料為AgCeO2復合材料、Cu/Al2O3復合材料、Pb/B4C復合材料、AgY2O3復合材料、Al/Al2O3復合材料或Rh/ZrO2復合材料。
3.根據權利要求2所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料,其特征在于:所述的AgCeO2復合材料中CeO2質量百分比為10%;Cu/Al2O3復合材料中Al2O3質量百分比為3%;Pb/B4C復合材料中B4C質量百分比為4%;AgY2O3復合材料中Y2O3質量百分比為10%;Al/Al2O3復合材料中Al2O3質量百分比為8%;Rh/ZrO2復合材料中ZrO2質量百分比為0.3%。
4.一種均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:對常規方法制成的顆粒增強金屬基復合材料坯料進行大塑性/累積變形加工,達到材料真應變達到或超過10.0的變形量,使團聚在金屬基體中的第二相顆粒均勻彌散分布于基體中,再經后續加工制得顆粒增強金屬基復合材料制品。
5.根據權利要求4所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:所述的大塑性/累積變形加工是指軋制變形加工或擠壓變形加工
6.根據權利要求5所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:所述的軋制變形加工是:針對板/帶材的顆粒增強金屬基復合材料坯料,采用多層坯料疊軋方式進行軋制變形,每次變形以單層坯料厚度的變形量為計算單元,經過多次疊軋,軋制溫度的范圍200~1000℃;所述的擠壓變形加工是:針對棒/線材的顆粒增強金屬基復合材料坯料,采用多次擠壓方式進行擠壓變形,每次變形以單根坯料直徑的變形量為計算單元,經過多次擠壓,直至累積變形的真應變達到10.0及以上。擠壓溫度的范圍400~1000℃。
7.根據權利要求4所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:所述的常規方法為反應合成法、內氧化法、粉末冶金法、鑄造法或內氧化法。
8.根據權利要求4所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:所述的后續加工是軋制、擠壓、拉拔或鍛造;復合材料制品是桿材、線材、片材或帶材、或零部件。
9.根據權利要求4所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:所述的金屬基復合材料為AgCeO2復合材料、Cu/Al2O3復合材料、Pb/B4C復合材料、AgY2O3復合材料、Al/Al2O3復合材料或Rh/ZrO2復合材料。
10.根據權利要求9所述的均勻彌散顆粒增強金屬基復合材料中第二相的制備方法,其特征在于:所述的AgCeO2復合材料中CeO2質量百分比為10%;Cu/Al2O3復合材料中Al2O3質量百分比為3%;Pb/B4C復合材料中B4C質量百分比為4%;AgY2O3復合材料中Y2O3質量百分比為10%;Al/Al2O3復合材料中Al2O3質量百分比為8%;Rh/ZrO2復合材料中ZrO2質量百分比為0.3%。
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