[發明專利]散熱模組及其制造方法

無效

• 申請號: 201010596695.6
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102573386A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 劉劍;張晶
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/427
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明是關于一種散熱器，特點是指一種散熱模組及制造該散熱模組的方法。

背景技術

隨著電子產業的迅速發展，中央處理器等電子元件的運算速度大幅提高，其產生的熱量也隨之劇增，嚴重威脅著電子元件運行時的性能。如何將電子元件的熱量散發出去，以保證其正常運行是至關重要的。業界通常在中央處理器表面加裝一散熱器以輔助其散熱，從而使中央處理器自身溫度維持在正常運行范圍內。

傳統的散熱器通常由鋁材擠壓制成，包括與電子元件熱接觸的一基板及自基板延伸的若干散熱片。由于基板傳熱性能的局限性，容易導致其吸收的熱量集中在其中部而不能得到及時散發，從而使得電子元件的運行不穩定，無法有效運算。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種散熱性能良好且結構簡單的散熱模組及制造這種散熱模組的方法。

一種散熱模組，包括一第一散熱片組、設置于所述第一散熱片組一側的一第二散熱片組及連接所述第一、第二散熱片組的一熱管，所述熱管包括一蒸發段及一冷凝段，所述蒸發段包括穿設所述第一散熱片組的第一吸熱段及自所述第一吸熱段延伸并與所述第二散熱片組間隔設置的第二吸熱段，還包括一第一基板及一第二基板，所述冷凝段穿設所述第一及第二散熱片組，所述第一基板設置于所述蒸發段的所述第二吸熱段與第二散熱片組之間，所述第二基板設置于所述蒸發段的所述第二吸熱段的另一側并與所述第一基板配合，從而使所述蒸發段的所述第二吸熱段夾設在所述第一及第二基板之間。

一種散熱模組的制造方法，包括以下步驟：

提供一熱管，所述熱管包括一蒸發段及與所述蒸發段間隔的一冷凝段，所述蒸發段包括一第一吸熱段及自所述第一吸熱段延伸的一第二吸熱段；

提供若干第一散熱片，所述每一第一散熱片一端開設有一第一通孔，其另一端開設有一第二通孔，使所述熱管的冷凝段逐一的穿設所述每一第一散熱片的所述第一通孔并與所述第一散熱片過盈配合，所述蒸發段逐一的穿設所述每一第一散熱片的所述第二通孔并使所述這些第一散熱片與所述蒸發段的所述第一吸熱段過盈配合，所述蒸發段的所述第二吸熱段位于這些第一散熱片的外側；

提供若干第二散熱片，所述每一第二散熱片一端開設有一第一通孔，使所述熱管的所述冷凝段進一步穿設所述每一第二散熱片的所述第一通孔并與所述第二散熱片過盈配合，所述蒸發段的所述第二吸熱段位于這些第二散熱片的一側上方并與這些第二散熱片間隔設置；

提供一第一基板，將所述第一基板放置在所述第二散熱片上、所述蒸發段的所述第二吸熱段的內側；

提供一第二基板，將所述第二基板放置在所述蒸發段的所述第二吸熱段的外側；

提供若干固定件，使這些固定件穿過所述第二基板及第一基板，緊固這些固定件，使第一基板及第二基板緊密貼設并將所述熱管的第二吸熱段夾設其間并與之緊密貼合。

本發明中，第二基板用于與發熱電子元件接觸，第二基板吸收的熱量傳導至其內側的熱管的蒸發段，并通過與蒸發段相連的冷凝段迅速的傳導至這些散熱片組的其他部分，從而使熱量通過這些散熱片組快速均勻的散發，從而提高散熱模組的散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明一實施例中的散熱模組的立體組合圖。

圖2是圖1所示的散熱模組去掉第二基板后的立體組合圖。

圖3是圖2所示的部分散熱模組的分解圖。

圖4是圖1所示散熱模組的立體分解圖。

圖5是圖4的倒置圖。

圖6是圖1所示散熱模組沿VI-VI剖面剖開后的側視圖。

主要元件符號說明

第一散熱片組??10

第一散熱片????11

第二散熱片組??20

第二散熱片????21

收容空間??????24

第三散熱片組??30

第三散熱片????31

熱管??????????40

冷凝段????????41

蒸發段????????43

連接段????????45

第一基板??????50

第一收容槽????51

收容孔????????53

間隙??????????54

第二基板??????60

結合板????????61

翼板??????????63

收容通道??????65

本體部????????110、210、310