[發明專利]一種多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法

有效

• 申請號: 201010596657.0
• 申請日: 2010-12-21
• 公開（公告）號: CN102072716A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 李加余;龔俊
• 申請（專利權）人: 勝宏科技（惠州）有限公司
• 主分類號: G01B21/02
• 分類號: G01B21/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 任海燕

1.一種多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法，其特征在于：包括在各層線路板成型區外每一長邊的中部和每一短邊的板角處設置檢測模塊，所述檢測模塊包括由兩平行銅條和連接在兩平行銅條兩端的銅半圓環組成的隔離框(1)、等距設置在隔離框的銅條上且圓心呈直線排列的若干孔偏測量環(2)和若干層次偏移監控環(3)。

2.根據權利要求1所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法，其特征在于：所述若干孔偏測量環為6-8個無銅圓環，各層線路板上的無銅圓環位置處挖空，各層線路板上的無銅圓環間距1.98MM且無銅圓環圓心排列的直線中點距隔離框銅條外邊0.9MM、距銅半圓環端點6MM。

3.根據權利要求2所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法，其特征在于：所述無銅圓環中的最小無銅圓環直徑為通孔孔徑+2MIL,且各無銅圓環的直徑以2MIL為公差等差遞增。

4.根據權利要求1或2或3所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法，其特征在于：所述若干層次偏移監控環為與內層層數相同數量的無銅圓環，各無銅圓環直徑為通孔孔徑+10MIL,每層層線路板上的無銅圓環按順序排列，橫向從左至右、縱向從上至下分別代表從小到大的線路板層次，當某一無銅圓環代表某層線路板時，該層線路板保留銅，其余各層線路板挖空，每層層線路板上的無銅圓環間距1.?8MM且無銅圓環圓心排列的直線中點距隔離框銅條外邊2.15MM、距銅半圓環端點2.2MM。

5.根據權利要求4所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法，其特征在于：所述隔離框外周還設有無銅隔離線。

6.根據權利要求5所述的多層線路板層間和鉆孔偏移檢測方法，其特征在于：所述無銅隔離線寬度為0.5-0.8MM。