[發(fā)明專(zhuān)利]低燒損率片狀銀粉的制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010596610.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102000827A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 嚴(yán)繼康;甘國(guó)友;張磊;鄭婭;朱華;杜景紅;易健宏 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 昆明理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | B22F9/04 | 分類(lèi)號(hào): | B22F9/04 |
| 代理公司: | 昆明正原專(zhuān)利代理有限責(zé)任公司 53100 | 代理人: | 徐玲菊 |
| 地址: | 650093 云*** | 國(guó)省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 低燒 片狀 銀粉 制備 方法 | ||
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技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種機(jī)械球磨法制備片狀銀粉的方法,特別涉及了一種低燒損率和低松裝密度的片狀銀粉制備方法。
背景技術(shù)
隨著貴金屬漿料廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè),貴金屬粉末的各種性能都受到特殊要求。超細(xì)銀粉作為導(dǎo)電漿料的重要導(dǎo)電功能材料其需求量不斷增加,并且對(duì)銀粉的性能如純度、粒徑、分散性、形貌、比表面積、方阻、燒損率等指標(biāo)都有要求。片狀銀粉被廣泛應(yīng)用于獨(dú)面電容器、濾波器、碳膜電位器、鉭電容器、薄膜開(kāi)關(guān)、半導(dǎo)體芯片等電子元器件中。為適應(yīng)電子產(chǎn)品的微型化、集成化、智能化的發(fā)展趨勢(shì),很多國(guó)家都致力于片狀銀粉的研制和開(kāi)發(fā)。
片狀銀粉的制備方法很多,按照制備方法的物理化學(xué)原理不同,可以分為機(jī)械球磨法和化學(xué)法。
根據(jù)GB/T?1773-2008《片狀銀粉》,燒損率作為一個(gè)重要指標(biāo),列為片狀銀粉的一個(gè)重要表征手段。燒損率能在一定程度上反映片狀銀粉的導(dǎo)電性能和物理性能。
目前,機(jī)械球磨法作為制備片狀銀粉最常用的方法,其存在著制備出的片狀銀粉不易清洗,表面吸附物較多,燒損率高,對(duì)其導(dǎo)電性和物理性能有較大影響。而化學(xué)法制備片狀銀粉在技術(shù)理論和工業(yè)實(shí)踐方面都存在較大缺陷,其制備的片狀銀粉在應(yīng)用過(guò)程中易收縮、片狀化程度較低、粒徑分布寬。
發(fā)明內(nèi)容
為克服燒損率高、片狀化程度較低等問(wèn)題,本發(fā)明的目在于提供一種低燒損率片狀銀粉的制備方法,旨在解決機(jī)械球磨法制備片狀銀粉表面吸附的相關(guān)問(wèn)題。
本發(fā)明通過(guò)下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種低燒損率片狀銀粉的制備方法,其特征在于經(jīng)過(guò)下列步驟:
A.以純度為99.99%以上的球形銀粉為原料,按球形銀粉︰球磨助劑︰分散劑=50~400︰1~20︰0.05~10的質(zhì)量比進(jìn)行混合,加去離子水調(diào)節(jié)溶液至球磨助劑濃度為10~200g/L,分散劑濃度為0.5~100g/L,得混合溶液;
B.將步驟A所得混合溶液在轉(zhuǎn)速為100~400r/min的條件下進(jìn)行球磨5~80h,之后用無(wú)水乙醇和去離子水各洗滌1~3次,然后抽濾,在溫度為30~120℃下干燥4~20h,即得到低燒損率片狀銀粉。
所述球磨助劑為油酸、硬脂酸、軟脂酸、無(wú)水乙醇中的一種或多種。
所述分散劑為卵磷脂、硬脂酸鈣、蓖麻油、磷酸三丁酯中的一種或多種。
所述球磨是在不銹鋼球磨罐內(nèi)完成的,所用磨球?yàn)椴讳P鋼球、氧化鋯球、玻璃球、瑪瑙球的一種或多種組合。
所用磨球直徑為20mm、10mm、6mm、3mm的一種或幾種級(jí)配。
所述燒損率的檢測(cè)是通過(guò)取3.0g所得片狀銀粉,置于已恒重的坩堝中,放入烘箱中,升至110±5℃干燥,保溫60min,取出稱(chēng)重。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果是:通過(guò)變更球磨體系,使球磨出的片狀銀粉易于清洗,對(duì)導(dǎo)電性和物理性能影響都較小,粉體分散性好,松粉體顆粒尺寸達(dá)3.91~17.05μm,松裝密度0.823m3/g,比表面積為0.404~1.762m2/g,振實(shí)密度1.127m3/g,燒損率為0.01~0.60%。可見(jiàn),所得片狀銀粉具有低松裝密度、高片狀化程度、低燒損率,對(duì)于后期電子漿料用具有良好的適用性。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述。
實(shí)施例1
A.以純度為99.99%的球形銀粉10.00g為原料,與0.50g油酸和0.10g硬脂酸鈣混合(按球形銀粉︰球磨助劑︰分散劑=100︰5︰1的質(zhì)量比),加去離子水調(diào)節(jié)溶液至球磨助劑濃度為20g/L,分散劑濃度為4g/L,得混合溶液;
B.將步驟A所得混合溶液在轉(zhuǎn)速為200r/min的條件下進(jìn)行球磨15h,再加去離子水和無(wú)水乙醇各洗滌3次,然后抽濾、在80℃下干燥6h,即得到低燒損率片狀銀粉。
所得低燒損率片狀銀粉分散性好,顆粒平均粒徑為12.83μm、松裝密度為0.823g/ml、燒損率為0.50%。
實(shí)施例2
A.取純度(99.99%的球形銀粉10.00g為原料,與0.30g硬脂酸和0.10g卵磷脂混合(按球形銀粉︰球磨助劑︰分散劑=330︰3︰1的質(zhì)量比),加去離子水調(diào)節(jié)溶液至球磨助劑濃度為30g/L,分散劑濃度為10g/L,得混合液;
B.將步驟A所得混合溶液在轉(zhuǎn)速為250r/min的條件下進(jìn)行球磨20h,用無(wú)水乙醇洗滌1次,再用去離子水洗滌2次,然后抽濾,在溫度為60℃下干燥8h,即得到低燒損率片狀銀粉。
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