[發明專利]一種繞線類貼裝電子元件的芯柱部件及其制造方法

有效

• 申請號: 201010596307.4
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102097200A
• 公開（公告）日: 2011-06-15
• 發明（設計）人: 趙衛北;黃敬新;高海明
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H01F27/24
• 分類號: H01F27/24;H01F3/08;H01F1/36;H01F41/02
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術領域

本發明涉及貼裝電子元件，特別是涉及一種繞線類貼裝電子元件的芯柱部件及其制造方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子元器件逐漸向片式化、小型化、大電流、高可靠性發展，要求產品能夠適應高速密集貼裝。

對于普通的繞線類貼片產品，線圈端部一般通過熱壓焊接或者浸錫方式分別與芯柱的兩個電極電氣連續地連接在一起。當線徑較粗時，線圈兩端難以完全的埋入芯柱電極金屬層內，線材會明顯高出芯柱電極平面，從而導致產品電極面凹凸不平，影響產品貼裝時焊接性能，情況嚴重時甚至出現電氣開路不良。

一般常規改善方法是增加芯柱電極金屬層厚度，確保線端可以完全陷入電極金屬層內。該方法適用線徑有限，一般不超過0.06mm，且會明顯增加產品整體高度。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，提供一種繞線類貼裝電子元件的芯柱部件及其制造方法。

本發明通過以下技術方案解決上述技術問題：

一種繞線類貼裝電子元件的芯柱部件，包括芯柱和外部電極，其特征在于：所述芯柱包括左端突部、右端突部以及連接所述左端突部和右端突部的芯柱主體；所述左端突部和右端突部上均設有凹槽，所述外部電極連續的覆蓋在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。

優選地，所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面處于相同的平面。

所述芯柱可以是陶瓷材質或鐵氧體材質，以適應不同電子元件的要求。

為保持貼裝電子元件整體貼裝面的良好共面度并保護線圈端頭的焊點，所述凹槽設置使得線圈端頭焊接后形成的焊點的頂面與覆蓋在所述左端突部和右端突部上表面的外部電極所在的平面處于同一平面。

一種繞線類貼裝電子元件的芯柱部件的制造方法，包括以下步驟：芯柱成型步驟：將芯柱材料在預制備好的模具中制備形成芯柱胚體，該芯柱胚體的形狀使得制成后的芯柱包括左端突部、右端突部以及連接所述左端突部和右端突部的芯柱主體，且所述左端突部和右端突部上均設有凹槽；芯柱燒結步驟：將所述芯柱胚體在預定的溫度下煅燒形成芯柱；外部電極形成步驟：在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上形成連續的外部電極。

所述芯柱采用鐵氧體磁芯時；所述芯柱成型步驟包括：將含有鎳銅鋅系鐵氧體材料粉末、樹脂、粘合劑、潤滑劑和增塑劑進行混煉，經制粒后在加熱塑化狀態下用注射成型機注入所述模具的模腔內固化成型，形成鐵氧體磁芯坯體。

優選地，所述左端突部的上表面和所述右端突部的上表面處于相同的平面。

進一步地，所述凹槽設置使得線圈端頭焊接后形成的焊點的頂面低于覆蓋在所述左端突部和右端突部上表面的外部電極所在的平面處于同一平面。

本發明相對于現有技術的有益效果包括：增設的用于焊接線圈端頭的凹槽，使得本發明的芯柱部件能夠在不增加產品整體高度的情況下，方便地焊接各種線徑大小的線圈端頭。

進一步的技術方案的有益效果還包括：凹槽設置使得線圈端頭的焊點外電極平面處于同一平面，因此，采用該芯柱部件的貼裝電子元件產品具有更好的共面性，便于表面貼裝，且該產品的焊點完全位于電極平面以下，在生產制造、電性測試、運輸儲存和貼裝使用時，均不宜受到外界器具觸碰損傷，有效地提高了產品可靠性能。

附圖說明

圖1是本發明具體實施方式一的芯柱部件的結構示意圖；

圖2a是圖1的芯柱部件的俯視圖；

圖2b是圖1的芯柱部件的左視圖；

圖2c是圖1的芯柱部件的主視圖；

圖3是本發明具體實施方式二的芯柱部件的結構示意圖；

圖4a是圖3的芯柱部件的俯視圖；

圖4b是圖3的芯柱部件的左視圖；

圖4c是圖3的芯柱部件的主視圖；

圖5是圖3的芯柱部件的制造流程框圖；

圖6是圖3的芯柱部件的制造過程中的產品狀態圖；

圖7本發明具體實施方式三的芯柱部件的結構示意圖；

圖8本發明具體實施方式四的芯柱部件的結構示意圖。

具體實施方式

下面對照附圖并結合優選具體實施方式對本發明進行詳細的闡述。

具體實施方式一