[發(fā)明專利]高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010596089.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102543726A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳帆;陳雄斌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/331 | 分類號(hào): | H01L21/331;H01L21/265;H01L29/737;H01L29/08 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 王函 |
| 地址: | 201206 上*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高壓 鍺硅異質(zhì)結(jié) 雙極晶體管 制造 方法 | ||
1.一種高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法,包括形成集電區(qū)、基區(qū)和發(fā)射區(qū);其特征在于,其集電區(qū)的形成方法為:在三極管有源區(qū)打開(kāi)后漸變深度的多次注入集電區(qū)N型雜質(zhì),然后通過(guò)快速熱退火使多次注入的N型雜質(zhì)連成一片,形成均勻的N型集電區(qū)雜質(zhì)分布。
2.如權(quán)利要求1所述的高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一、在P型硅襯底上形成場(chǎng)氧區(qū)溝槽和有源區(qū);
步驟二、在所述有源區(qū)兩側(cè)的場(chǎng)氧區(qū)底部進(jìn)行N型離子注入形成贗埋層;
步驟三、在所述場(chǎng)氧區(qū)溝槽中填入氧化硅形成場(chǎng)氧區(qū);
步驟四、在所述有源區(qū)中進(jìn)行漸變深度的多次N型離子注入形成集電區(qū);然后再進(jìn)行快速熱退火工藝,使多次注入的N型雜質(zhì)連成一片,形成均勻的N型集電區(qū)雜質(zhì)分布;
步驟五、形成基區(qū);
步驟六、形成發(fā)射區(qū);
步驟七、在所述贗埋層頂部的場(chǎng)氧區(qū)中形成深孔接觸引出所述集電區(qū)電極。
3.如權(quán)利要求2所述的高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法,其特征在于,步驟二具體為:首先,用光刻膠定義贗埋層區(qū)域,通過(guò)光刻膠形成的贗埋層保護(hù)窗口在有源區(qū)兩側(cè)的場(chǎng)氧區(qū)底部進(jìn)行N型離子注入,通過(guò)注入離子的橫向擴(kuò)散,交匯于有源區(qū),形成贗埋層;所述贗埋層的N型離子注入工藝條件為:當(dāng)注入雜質(zhì)為磷時(shí),注入劑量為3e14/cm2~5e15/cm2,注入能量為3KeV~20keV;當(dāng)注入雜質(zhì)為砷時(shí),注入劑量為3e14/cm2~5e15/cm2,注入能量為5KeV~40keV。
4.如權(quán)利要求2所述的高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法,其特征在于,步驟四中,所述漸變深度的多次N型離子注入的注入次數(shù)為3~5次,每次注入能量呈遞減趨勢(shì);當(dāng)注入雜質(zhì)為磷時(shí),每次注入能量為50~500kev,每次注入劑量為5e11~1e12/cm24;當(dāng)注入雜質(zhì)為砷時(shí),每次注入能量為100~800kev,每次注入劑量為5e11~1e12/cm24。
5.如權(quán)利要求2所述的高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法,其特征在于,步驟四中,所述快速熱退火工藝的工藝條件為:溫度為990~1060℃;時(shí)間為5秒到30秒。
6.如權(quán)利要求2所述的高壓鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極晶體管的制造方法,其特征在于:步驟七中,所述深孔接觸通過(guò)在所述贗埋層頂部的場(chǎng)氧區(qū)中開(kāi)一深孔并在所述深孔中淀積鈦/氮化鈦?zhàn)钃踅饘賹雍蟆⒃偬钊腈u形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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