[發明專利]絕緣底板發光芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201010594930.6
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102447044A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 奉化市匡磊半導體照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/52;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 林儉良

1.一種發光芯片封裝結構，其特征在于，包括至少一基板單元、設置在所述基板單元上的至少一固晶區、安裝在所述固晶區上的至少一發光芯片、以及在所述基板單元上設置相互隔絕的至少兩個可與外界實現導電連接的基板電極；所述基板單元包括至少一絕緣底板、在所述絕緣底板上至少有兩個彼此隔絕的導電頂板；所述發光芯片通過所述導電頂板與所述基板電極電連接。

2.根據權利要求1所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述固晶區表面及其裸露的所述金屬基底板表面可設置至少一金屬層或至少一反射膜；所述固晶區上方的所述導電頂板至少有一開口；所述開口內側壁構成所述發光芯片的第一出光空間、第一灌封圍堰和第一反光側壁；所述導電頂板開口內側壁表面可設置至少一反射膜；所述開口內側壁包括與所述固晶區表面垂直的光滑表面、和/或與所述固晶區表面成大于90度夾角的光滑斜面、和/或自所述固晶區表面向上延伸的光滑弧面；所述第一灌封圍堰內可設置至少一第一灌封層。

3.一種發光芯片封裝結構，其特征在于，包括至少一基板單元、設置在所述基板單元上的至少一固晶區、安裝在所述固晶區上的至少一發光芯片、以及在所述基板單元上設置相互隔絕的至少兩個可與外界實現導電連接的基板電極；所述基板單元包括至少一絕緣底板、在所述絕緣底板上至少有兩個彼此隔絕的導電頂板；所述發光芯片通過所述導電頂板與所述基板電極電連接。

4.根據權利要求3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述導電頂板中至少包括一導電頂板的一部分延伸到所述固晶區上方作為安裝所述發光芯片的平臺；所述平臺表面可設置至少一金屬層或至少一反射膜；所述平臺四周凸起的所述導電頂板內側壁構成所述發光芯片的第一出光空間、第一灌封圍堰和第一反光側壁；所述第一灌封圍堰內可設置至少一第一灌封層；所述平臺四周凸起的所述導電頂板內側壁表面可設置至少一反射膜；所述平臺四周凸起的所述導電頂板內側壁包括與所述平臺表面垂直的光滑表面、和/或與所述平臺表面成大于90度夾角的光滑斜面、和/或自所述平臺表面向上延伸的光滑弧面。

5.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述導電頂板之間設有絕緣層或絕緣帶，或者，在相鄰的所述導電頂板之間留有空隙，或者，在所述空隙內填充絕緣材料。

6.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，在所述基板單元頂部可設置至少一圍堰；所述圍堰內側壁包括與所述固晶區表面垂直的光滑表面、和/或與所述固晶區表面成大于90度夾角的光滑斜面、和/或自所述固晶區表面向上延伸的光滑弧面；所述圍堰內側壁可設置至少一反射膜；所述圍堰內側壁構成所述發光芯片的第二出光空間、第二灌封圍堰和第二反光側壁；所述第二灌封圍堰內可設置至少一第二灌封層。

7.根據權利要求6所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述第二灌封層包括至少一灌封成形具有透光或混光功能的玻璃透鏡或高分子透鏡；所述透鏡包括至少一凸形弧狀或凹形弧狀或平面狀光滑表面。

8.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，在所述基板單元頂部可放置至少一具有透光或混光功能、由玻璃材料或高分子材料制作的預成型透鏡；所述預成型透鏡包括至少一呈凸形弧狀或凹形弧狀或平面狀光滑表面。

9.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述發光芯片放置在所述固晶區中央或所述平臺中央，并分別導電連接到對應的所述導電頂板；或者，所述發光芯片為多個，若干所述發光芯片串聯或并聯或串并聯后再分別導電連接到對應的所述導電頂板。

10.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述固晶區附近或平臺附近設置有分別導電連接到對應的所述導電頂板的焊線區，所述發光芯片分別導電連接到對應的所述焊線區，或其申若干所述發光芯片串聯或并聯或串并聯后再分別導電連接到對應的焊線區。

11.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，放置所述發光芯片下方的所述絕緣底板上設置至少一通孔：所述通孔內嵌入具導電和導熱性能良好的金屬基塊狀物。

12.根據權利要求1和3所述的發光芯片封裝結構，其特征在于，所述基板單元的裸露表面設有增加散熱表面積的散熱結構、和/或涂覆有散熱材料，所述散熱材料具有增加表面熱輻射能力和/或熱傳導能力。