[發(fā)明專利]RFID陶基卡片型電子標簽

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010594909.6
• 申請日: 2010-12-20
• 公開（公告）號: CN102073901A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李向國
• 申請（專利權(quán)）人: 甘肅金盾信息安全技術(shù)有限公司;天津廣行科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京中恒高博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 夏晏平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種RFID電子標簽。

背景技術(shù)

電子標簽是一種內(nèi)含RFID智能芯片的標簽，其制造技術(shù)和基材的選取直接影響到電子標簽的使用效能，如何提供一種在特殊環(huán)境和要求下作業(yè)使用的、防水、耐高溫、抗紫外的電子標簽是迫在眉睫的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種適于特殊環(huán)境使用，防水、耐高溫的RFID標簽。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：

RFID陶基卡片型電子標簽，包括陶瓷基材、標簽天線和芯片，基材上蝕刻標簽天線，芯片貼裝在基材上，芯片與標簽天線通過導線連接。

進一步地，所述陶基卡片型標簽表層印制有個性化圖文。

本發(fā)明的陶基卡片型標簽封裝在陶瓷基材胚料中，為銀行卡大小，厚度在1-5mm，表面光滑平整，因為陶瓷基材的良好穩(wěn)定性，其適用于在特殊環(huán)境和要求下作業(yè)使用，具有防水、耐高溫、抗紫外的優(yōu)良特性。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明RFID陶基卡片型電子標簽的平面圖；

圖2是圖1的電子標簽的剖視圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實施例1

如圖1-2所示，RFID陶基卡片型電子標簽，包括陶瓷基材1、標簽天線2和芯片3，基材1上蝕刻標簽天線2，芯片3貼裝在基材上1，芯片3與標簽天線2通過導線4連接。

其制作方法是，首先，將設(shè)計好的標簽天線圖形印制在基材上，再將其放入蝕刻機蝕刻，完成后進行清洗、烘干處理，形成天線雛形；加裝標簽芯片，對芯片和天線進行過橋處理，最后在表層印制圖文，經(jīng)電氣性能檢測合格后即可。

最后應說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。