[發明專利]高導熱白色膠粘劑組合物、使用其制備的高導熱型白色覆蓋膜及其制作方法

有效

• 申請號: 201010594346.0
• 申請日: 2010-12-18
• 公開（公告）號: CN102079959A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 鹿海華;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J7/02;B32B27/08;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

技術領域

本發明涉及撓性印制電路領域，尤其涉及一種用于撓性印制電路的高導熱白色膠粘劑組合物、使用其制備的高導熱型白色覆蓋膜及其制作方法。

背景技術

信息、通訊產業的進步帶動了微電子業的高速發展，撓性印制電路(FPC)應運而生并得到迅猛發展，在移動手機、筆記本電腦、液晶顯示屏等諸多領域得到了廣泛的應用。撓性印制電路板(FPCB)和剛性印制電路板(PCB)最大不同之處在于前者采用覆蓋膜，覆蓋膜的功能超出了PCB用的阻焊油墨，它不僅起阻焊作用、防止銅線路氧化和使FPC不受塵埃、潮氣、化學藥品的侵蝕，而且能減少彎曲過程中應力的影響，此外，隨著FPC市場的發展，覆蓋膜被賦予了更多的功能。

電子產品的輕、薄、短、小、高密度、多功能化等方向性發展，印制電路板上元件組裝密度(如半導體芯片和電路化襯底)大大提高，電路密度的增加迫使運行過程中半導體芯片等功能元件所產生的熱量需及時有效地轉移交換，這種熱交換對于保持功能元件的溫度在一定的范圍以得到高的可靠性并從而提高整個體系的使用壽命來說，至關重要。在此背景下誕生了各種高散熱的基材，包括導熱型的金屬基覆銅板、導熱型膠膜、導熱型二層法撓性覆銅板、導熱型三層法撓性覆銅板等。

隨著高導熱基材市場的不斷發展，各廠家均積極開發導熱型的FCCL及覆蓋膜，如JP2009096192和WO2009110387等，通過在聚酰胺酸溶液中添加導熱系數較高的填料制備導熱型二層法FCCL；CN201020264506公開了一種以高導熱絕緣膜為基膜的導熱型三層法FCCL和覆蓋膜的制備方法。但導熱型白色覆蓋膜的制備未見公開報道，因公開的導熱型絕緣PI基膜表觀均呈現黃色或其他顏色，未見白色產品，因而限制了其在某一些領域中的應用。

發明內容

本發明的目的是提供一種高導熱白色膠粘劑組合物，用于制備高導熱型白色覆蓋膜，所制得的高導熱型白色覆蓋膜具有極好的耐泛黃性、高白度、優秀的耐折性及高導熱性能。

本發明的另一目的在于提供一種上述組合物制備的高導熱型白色覆蓋膜及其制作方法，該高導熱型白色覆蓋膜具有極好的耐泛黃性、高白度、優秀的耐折性及高導熱性能。

為實現上述目的，本發明提供一種高導熱白色膠粘劑組合物，該組合物包括組分及其重量份如下：柔性飽和聚酯50-70份、硬質飽和聚酯30-50份、封閉型異氰酸酯固化劑1-20份、顏料15-150份、高導熱填料15-120份、熒光增白劑0.01-0.30份、消泡劑0.5-2.5份及溶劑適量。

其中，所述固化劑為芳香族封閉型聚異氰酸酯固化劑、脂肪族封閉型聚異氰酸酯固化劑中一種或多種，具有良好的反應溫度控制性。

所述顏料包含鈦白粉、硫化鋅、鋅鋇白的一種或多種。

所述高導熱填料包含氮化鋁、氮化硼、氧化鋁、銀粉、鋁粉及納米碳管(CNT)中的一種或一種以上化合物的混合物，平均粒徑為0.1～8μm。

所述高導熱填料優選氮化硼、氧化鋁、納米碳管中一種或一種以上化合物的混合物，用量優選為30-60份。

所述熒光增白劑為雙苯并噁唑型熒光增白劑、雙苯乙烯一聯苯型光學熒光增白劑中的一種或多種。

所述溶劑包含丁酮，及甲苯、和N，N-二甲基甲酰胺中的一種或兩種。

同時，本發明還提供一種使用上述組合物制備的高導熱型白色覆蓋膜，包括：高導熱絕緣基膜、涂覆于高導熱絕緣基膜一側上的高導熱白色膠粘劑組合物涂層、以及涂覆于高導熱絕緣基膜另一側上的高導熱絕緣膠層。

所述高導熱絕緣基膜的厚度為10～50μm，優選厚度為12～25μm。

所述高導熱白色膠粘劑組合物涂層的厚度為5～35μm，優選15～25μm。

所述高導熱絕緣膠層的組合物可為導熱型環氧樹脂膠系、丙烯酸酯膠系、聚酯膠系、聚氨酯膠系、聚酰亞胺膠系等，其厚度為5～45μm，優選為8～25μm。

進一步，本發明還提供一種上述高導熱型白色覆蓋膜的制作方法，其包括步驟如下：

步驟1、提供高導熱絕緣基膜，并制備高導熱白色膠粘劑組合物；

步驟2、將上述制得的高導熱白色膠粘劑組合物涂覆于高導熱絕緣基膜一側上，經烘烤干燥后，在高導熱絕緣基膜上形成高導熱白色膠粘劑組合物涂層；

步驟3、在高導熱絕緣基膜另一側上涂覆高導熱絕緣膠層，經烘烤干燥后，制得高導熱型白色覆蓋膜。