[發明專利]一種基于真空定向輻射焊接微波電路基板的裝置無效
| 申請號： | 201010594315.5 | 申請日： | 2010-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN102059448A | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 解啟林 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號： | B23K20/14 | 分類號： | B23K20/14;B23K20/00 |
| 代理公司： | 合肥金安專利事務所 34114 | 代理人： | 金惠貞 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 真空 定向 輻射 焊接 微波 路基 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于真空定向輻射焊接微波電路基板的裝置，包括真空罩體，真空罩體的一側設有出氣口，另一側設有進氣口，其特征在于：所述真空罩體內底部設有工件支架，工件支架下部設有一根以上的輻射燈管，輻射燈管的接電接口位于真空罩體下部一側。
2.根據權利要求1所述的一種基于真空紅外定向輻射焊接微波電路基板的裝置，其特征在于：所述輻射燈管為紅外加熱燈管，紅外加熱燈管的單管額定功率800W。
3.根據權利要求1所述的一種基于真空紅外定向輻射焊接微波電路基板的裝置，其特征在于：所述真空罩體內的工作真空度小于5×10-1Pa。
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