[發明專利]電路板測試裝置及電路板測試方法

有效

• 申請號: 201010594056.6
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102540049A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 周紅祥;朱銀奎;廖道明
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;G01R27/02
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，特別涉及一種用于電路板電測的測試裝置及采用其進行電路板測試的方法。

背景技術

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛應用。關于高密度互連電路板之應用請參見文獻Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology，1992，15(4)：418-425。

碳墨(Carbon)技術是一種不可上錫的表面處理，因其流程簡單，并具有高抗腐蝕、高耐磨性和低成本等特點，目前已得到手機板廠商越來越多的重視，用以替代金面來降低生產成本，并達到其增層的目的。在形成有碳墨層之后，需要對電路板表面的碳墨層電阻進行檢測，以保證形成的碳墨層能夠滿足需要。現有技術中，通常在電路板中設置一對距離確定的碳墨測試點來完成對電路板的碳墨層電阻的測試。然而，對于不同的電路板產品，其設置的碳墨測試點的位置不同。在進行碳墨測試點的檢測時，則需要根據不同的電路板制作不同的測試治具，增加了電路板的制作成本。

發明內容

因此，有必要提供電路板測試裝置及電路板測試方法，能夠方便地應用于不同的電路板的碳墨點的測試。

一種電路板測試裝置，用于對電路板上的碳墨點進行測試，所述電路板測試裝置包括一個承載裝置、一個測試治具及一個測試機，所述承載裝置包括一個工作臺及設置于所述工作臺并可以相對工作臺移動的一個定位板，所述定位板包括板體、多個定位塊及多個定位銷，所述板體內開設有第一滑槽，所述定位塊可相對板體滑動地收容于所述第一滑槽內，所述每個定位銷配合于對應的定位塊內，所述定位銷同時用于定位電路板。所述測試治具與定位板相對，所述測試治具與定位板相對的表面上設置有與電路板的碳墨點相對應的探針。所述測試機與測試治具相互電連接，用于對測試治具接觸的電路板進行測試。

一種電路板的測試方法，用于對電路板的碳墨點進行測試，包括步驟：提供待測試的電路板及所述的電路板測試治具；調整定位板在工作臺上的位置，并使得一個定位塊的定位銷與測試治具的一個探針相對；通過在第一滑槽內移動定位塊，使得電路板內的定位孔與定位塊的定位銷相配合，將電路板定位于定位板上；以及使得測試治具的探針與電路板上的碳墨點相接觸，測試機對所述碳墨點進行測試。

本技術方案提供的電路板測試裝置，在用于定位電路板的定位板上設置有第一滑槽以及與多個可以在第一滑槽內移動的定位塊，這樣，對于不同的電路板，只需要調整各定位塊在第一滑槽內的位置，實現對不同的電路板進行定位，便可以采用相同的測試治具測試不同的電路板。本技術方案提供的電路板測試方法，可以方便地實現對不同的電路板的碳墨點測試。避免了對于不同的電路板采用不同的測試治具，從而降低了電路板生產成本。

附圖說明

圖1是本技術方案實施例提供的電路板測試裝置的立體圖。

圖2是本技術方案實施例提供的定位板的分解示意圖。

圖3是圖2沿III-III線的剖視圖。

圖4是圖2沿IV-IV線的剖視圖。

圖5是本技術方案實施例提供的測試治具的仰視圖。

圖6是本技術方案提供的待檢測的電路板的示意圖。

圖7是本技術方案實施例提供的電路板測試裝置檢測電路板時的示意圖。

主要元件符號說明

電路板測試裝置????????10

電路板????????????????20

對位孔????????????????21

碳墨點????????????????22

承載裝置??????????????100

工作臺????????????????110

承載面????????????????111

定位板????????????????120

板體??????????????????121

第一表面??????????????1211

第一滑槽??????????????1212

第二滑槽??????????????1213

第一階槽體????????????1214

第二階槽體????????????1215