[發明專利]顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝

無效

• 申請號: 201010593514.4
• 申請日: 2010-12-09
• 公開（公告）號: CN102534289A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 魏少華;樊建中;馬自力;左濤;劉彥強
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬研究總院
• 主分類號: C22C1/10
• 分類號: C22C1/10;C22C21/00
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 程鳳儒

1.一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝，其特征是，包括下述步驟：

(1)將擠壓所用的顆粒增強鋁基復合材料制成圓柱形坯錠，高徑比小于2.5；

(2)采用焊接技術，將坯錠外表面全部包裹包套，包套材質為比復合材料熔點高的鋁合金或純鋁；

(3)包裹包套的坯錠在爐溫到達300～400℃后裝爐進行保溫，坯錠保溫溫度為300～400℃，保溫時間t與坯錠的最大直徑δ_max有關，δ_max≤100mm時，取t＝2h；100mm＜δ_max＜500mm時，取t＝6h；δ_max≥500mm時，取t＝10h；

(4)將保溫處理后的包裹包套的坯錠放入擠壓機中進行熱擠壓；

(5)熱擠壓包裹包套的坯錠空冷后，分段切割、去包套。

2.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝，其特征是，所述的顆粒增強鋁基復合材料的增強體顆粒為Al₂O₃(氧化鋁)、SiC(碳化硅)、B₄C(碳化硼)、TiC(碳化鈦)、Si₃N₄(氮化硅)和AlN(氮化鋁)中的任意一種；鋁合金基體是硬鋁(2×××)中的任意一種合金。

3.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝，其特征是，所述的顆粒增強鋁基復合材料的增強體顆粒粒度范圍在0.5～30μm，且在復合材料中體積百分比5％～35％，經過擠壓后，增強顆粒彌散均勻分布于鋁合金基體中，并與鋁合金基體形成高強度的界面結合。

4.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝，其特征是，在所述步驟(2)中，所述的坯錠的包套壁厚為3～20mm。

5.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝，其特征是，在所述步驟(4)中，熱擠壓的擠壓比為3～20。

6.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝，其特征是，在所述步驟(4)中，熱擠壓的擠壓速度為0.1～5mm/s。