[發(fā)明專利]顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010593514.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102534289A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏少華;樊建中;馬自力;左濤;劉彥強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京有色金屬研究總院 |
| 主分類號(hào): | C22C1/10 | 分類號(hào): | C22C1/10;C22C21/00 |
| 代理公司: | 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人: | 程鳳儒 |
| 地址: | 100088*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顆粒 增強(qiáng) 復(fù)合材料 擠壓 工藝 | ||
1.一種顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝,其特征是,包括下述步驟:
(1)將擠壓所用的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料制成圓柱形坯錠,高徑比小于2.5;
(2)采用焊接技術(shù),將坯錠外表面全部包裹包套,包套材質(zhì)為比復(fù)合材料熔點(diǎn)高的鋁合金或純鋁;
(3)包裹包套的坯錠在爐溫到達(dá)300~400℃后裝爐進(jìn)行保溫,坯錠保溫溫度為300~400℃,保溫時(shí)間t與坯錠的最大直徑δmax有關(guān),δmax≤100mm時(shí),取t=2h;100mm<δmax<500mm時(shí),取t=6h;δmax≥500mm時(shí),取t=10h;
(4)將保溫處理后的包裹包套的坯錠放入擠壓機(jī)中進(jìn)行熱擠壓;
(5)熱擠壓包裹包套的坯錠空冷后,分段切割、去包套。
2.如權(quán)利要求1所述的一種顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝,其特征是,所述的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的增強(qiáng)體顆粒為Al2O3(氧化鋁)、SiC(碳化硅)、B4C(碳化硼)、TiC(碳化鈦)、Si3N4(氮化硅)和AlN(氮化鋁)中的任意一種;鋁合金基體是硬鋁(2×××)中的任意一種合金。
3.如權(quán)利要求1所述的一種顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝,其特征是,所述的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的增強(qiáng)體顆粒粒度范圍在0.5~30μm,且在復(fù)合材料中體積百分比5%~35%,經(jīng)過擠壓后,增強(qiáng)顆粒彌散均勻分布于鋁合金基體中,并與鋁合金基體形成高強(qiáng)度的界面結(jié)合。
4.如權(quán)利要求1所述的一種顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝,其特征是,在所述步驟(2)中,所述的坯錠的包套壁厚為3~20mm。
5.如權(quán)利要求1所述的一種顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝,其特征是,在所述步驟(4)中,熱擠壓的擠壓比為3~20。
6.如權(quán)利要求1所述的一種顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的擠壓工藝,其特征是,在所述步驟(4)中,熱擠壓的擠壓速度為0.1~5mm/s。
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