[發明專利]顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝無效
| 申請號: | 201010593514.4 | 申請日: | 2010-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN102534289A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 魏少華;樊建中;馬自力;左濤;劉彥強 | 申請(專利權)人: | 北京有色金屬研究總院 |
| 主分類號: | C22C1/10 | 分類號: | C22C1/10;C22C21/00 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人: | 程鳳儒 |
| 地址: | 100088*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顆粒 增強 復合材料 擠壓 工藝 | ||
1.一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝,其特征是,包括下述步驟:
(1)將擠壓所用的顆粒增強鋁基復合材料制成圓柱形坯錠,高徑比小于2.5;
(2)采用焊接技術,將坯錠外表面全部包裹包套,包套材質為比復合材料熔點高的鋁合金或純鋁;
(3)包裹包套的坯錠在爐溫到達300~400℃后裝爐進行保溫,坯錠保溫溫度為300~400℃,保溫時間t與坯錠的最大直徑δmax有關,δmax≤100mm時,取t=2h;100mm<δmax<500mm時,取t=6h;δmax≥500mm時,取t=10h;
(4)將保溫處理后的包裹包套的坯錠放入擠壓機中進行熱擠壓;
(5)熱擠壓包裹包套的坯錠空冷后,分段切割、去包套。
2.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝,其特征是,所述的顆粒增強鋁基復合材料的增強體顆粒為Al2O3(氧化鋁)、SiC(碳化硅)、B4C(碳化硼)、TiC(碳化鈦)、Si3N4(氮化硅)和AlN(氮化鋁)中的任意一種;鋁合金基體是硬鋁(2×××)中的任意一種合金。
3.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝,其特征是,所述的顆粒增強鋁基復合材料的增強體顆粒粒度范圍在0.5~30μm,且在復合材料中體積百分比5%~35%,經過擠壓后,增強顆粒彌散均勻分布于鋁合金基體中,并與鋁合金基體形成高強度的界面結合。
4.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝,其特征是,在所述步驟(2)中,所述的坯錠的包套壁厚為3~20mm。
5.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝,其特征是,在所述步驟(4)中,熱擠壓的擠壓比為3~20。
6.如權利要求1所述的一種顆粒增強鋁基復合材料的擠壓工藝,其特征是,在所述步驟(4)中,熱擠壓的擠壓速度為0.1~5mm/s。
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