[發(fā)明專利]一種硅錠粘接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010592934.0
• 申請日: 2010-12-17
• 公開（公告）號: CN102021656A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚小威;王黨衛(wèi);韓俊濤
• 申請（專利權(quán)）人: 上海超日（洛陽）太陽能有限公司
• 主分類號: C30B33/06
• 分類號: C30B33/06
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務(wù)所 41112
• 代理人: 陸君

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及太陽能電池硅片加工領(lǐng)域，尤其是涉及一種能夠有效粘接硅錠的硅錠粘接方法。

【背景技術(shù)】

公知的，由于硅料在太陽能行業(yè)生產(chǎn)中占有60％以上的比例，因此使用定向澆鑄技術(shù)生產(chǎn)的多晶硅錠的尺寸也逐漸向大直徑高長度的方向發(fā)展，即常用的硅錠重量都在450kg左右；由于傳統(tǒng)的鋸條開方在對硅錠的開方中損失硅料多，以及對開方后形成的硅棒表面造成的損傷較大，因此其逐漸被節(jié)省硅料且效率較高的線開方所取代；目前，硅錠的開方方法基本上都是采用線開方，其先需要進(jìn)行粘錠，一般采用平面粘接法，即利用吊裝工具將硅錠吊起，把硅錠的下底面清潔干凈，再將根據(jù)要加工的硅棒尺寸定制的底托上表面涂上硅膠，然后把硅錠平放在硅膠層上；當(dāng)硅膠層凝固后，將硅錠連同底托一起吊進(jìn)線開方機(jī)進(jìn)行開方切割，從而將硅錠切割成多塊硅棒；在硅錠開方技術(shù)中，開方前的粘錠質(zhì)量好壞極其重要，因其對開方質(zhì)量的影響較大，如硅膠使用少時(shí)，極易導(dǎo)致正在被開方的硅棒在開方過程中傾倒，從而造成線開方機(jī)的斷線以及在硅棒表面留下線痕；由于硅膠較強(qiáng)的粘接作用，當(dāng)使用硅膠較多時(shí)容易導(dǎo)致去棒困難，同時(shí)底托與硅錠的質(zhì)量較大，又很難使用加熱脫膠，所以常常需要通過使用錘頭敲打才能把開方好的硅棒從底托上去除，而因?yàn)楣杈哂械挠捕燃按喽?，因此極易在去除時(shí)對硅棒造成人為損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

為了克服背景技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供了一種硅錠粘接方法，所述的方法能夠有效保證硅錠的粘接質(zhì)量，同時(shí)還容易把開方生成的硅棒從底托上取下。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：?

一種硅錠粘接方法，所述的方法采用如下步驟：

1、使用無水乙醇將底托表面清潔干凈，待底托晾干后將其放置于硅錠待粘區(qū)；?

2、在底托開方面涂抹35％-70％的水基PEG溶液，涂層厚度為0.07-0.1mm；?

3、隔一對應(yīng)底托開方面需要加工的硅棒數(shù)格的中心放置橡膠塊；

4、在底托開方面均勻涂上30mm-40mm厚的聚氨酯泡沫填縫劑，并放置45-60分鐘；?

5、將底面清潔干凈的硅錠放置在對應(yīng)的聚氨酯泡沫填縫劑上，靜置2-4小時(shí)進(jìn)行開方操作。

所述的硅錠粘接方法，所述的底托在25℃±2℃的環(huán)境溫度中晾干。?

所述的硅錠粘接方法，在底托開方面涂抹50％的水基PEG溶液。?

所述的硅錠粘接方法，所述的PEG溶液涂層厚度為0.08mm。?

所述的硅錠粘接方法，所述的橡膠塊大小為40mm×40mm±2mm，厚度為3?mm±0.5mm。?

由于采用如上所述的技術(shù)方案，本發(fā)明具有如下有益效果：?

本發(fā)明所述的一種硅錠粘接方法能夠有效的保證硅錠在開方切割過程中不產(chǎn)生任何偏移和滑動(dòng)，從而極大的提高了硅錠的粘接質(zhì)量；此外，所述的方法還能夠有效保證相鄰的硅棒之間不會(huì)發(fā)生合縫及在取棒過程中產(chǎn)生碰撞，并使開方生成的硅棒能夠輕易的與底托分離，從而避免了硅棒由底托上去除時(shí)產(chǎn)生崩邊和缺角等損傷，有效提高了硅棒加工的成品率。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明所述的橡膠塊放置示意圖。

圖中：1、底托；2、PEG溶液涂層；3、橡膠塊。?

【具體實(shí)施方式】

通過下面的實(shí)施例可以更詳細(xì)的解釋本發(fā)明，公開本發(fā)明的目的旨在保護(hù)本發(fā)明范圍內(nèi)的一切變化和改進(jìn)，本發(fā)明并不局限于下面的實(shí)施例；

一種硅錠粘接方法，以將840mm×840mm多晶硅錠開方出25塊硅棒為例，所述的粘接方法采用如下步驟：

1、使用無水乙醇將底托表面清潔干凈，把底托放置在25℃的溫度環(huán)境中，環(huán)境溫度能夠上下浮動(dòng)2℃，待底托晾干后將其放置于硅錠待粘區(qū)；?

2、在底托開方面均勻涂抹50％的水基PEG溶液，涂層厚度為0.08mm；即利用成分為聚乙二醇的水基PEG溶液的半油性特性，將其涂在底托開方面形成一層用于緩沖隔離的半油性水基薄膜，從而使硅錠被開方后生成的硅棒能夠與底托輕易的分離，因此避免了硅棒與底托之間出現(xiàn)因粘接過勞而導(dǎo)致難以分離的現(xiàn)象；