[發(fā)明專利]一種融合封裝超高頻天線無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010592355.6 | 申請(qǐng)日： | 2010-12-16 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102064385A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳堅(jiān);陳偉豐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海華申泰格軟件有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01Q1/40 | 分類號(hào)： | H01Q1/40;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 融合 封裝 超高頻 天線 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種融合封裝超高頻天線，其特征在于，包括：至少三層環(huán)氧樹(shù)脂板構(gòu)成的封裝體、第一天線振子臂和第二天線振子臂；所述封裝體上環(huán)氧樹(shù)脂板之間置有銅箔層，所述第一天線振子臂和第二天線振子臂分別由相鄰的所述銅箔層制成，且所述第一天線振子臂同所述第二天線振子臂不相接觸；所述第二天線振子臂的一端延伸至所述封裝體的中心位置之外，另一端延伸至所述封裝體的一邊外側(cè)；所述第一天線振子臂的一端延伸至所述封裝體的中心位置之外，另一端延伸至所述封裝體的另一邊外側(cè)。
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