[發明專利]服務器

無效

• 申請號: 201010591284.8
• 申請日: 2010-12-16
• 公開（公告）號: CN102566714A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 賴昱嘉
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種服務器，尤其涉及一種具有頂置風扇組件的服務器。

背景技術

信息技術的飛速發展，不斷促進著存儲及運算技術的發展。為滿足大容量存儲及快速運算的需要，服務器得到了廣泛的應用。而隨著用戶使用要求的不斷提高，及服務器的功能的進一步增強，需要將更多的元件放置于空間有效的服務器機殼內。由此，使得服務器機殼內部變得較為擁擠，使服務器在散熱方面面臨新的挑戰。

傳統的服務器中，一般將風扇組件設置于機殼前端的硬盤陣列與機殼后端的主板模塊之間，并設置相應的導風罩。通過所述風扇組件，將外界較冷的空氣從服務器前端吸入機殼內部，對設置于機殼內部的各種發熱元件，如電源、主板模塊等進行降溫散熱。

但是，外界較冷的空氣通過風扇組件及導風罩從服務器前端吹至服務器后端的過程中，首先需要經過設置于服務器前端的發熱元件，然后又需要經過設置于服務器中間的發熱元件。由此，流進服務器機殼內的空氣將受到服務器前端及服務器中間區域的發熱元件的加溫作用，而造成溫度的上升，并導致不能以較冷的狀態對服務器后端的發熱元件進行充分的降溫，影響服務器獲得更佳的散熱效果。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種易于實現的、可有效解決現有技術中存在的問題的服務器。

一種服務器包括一個機殼，一個第一元件模塊，一個第二元件模塊，及一個第一風扇組件。所述機殼殼體包括一個頂板，所述機殼殼體限定一個容納空間。所述第一元件模塊設置于所述容納空間內且位于所述機殼的前端。所述第二元件模塊設置于所述容納空間內且位于所述機殼的后端。所述第一風扇組件設置于所述容納空間內且位于所述第一元件模塊與所述第二元件模塊之間，所述第一風扇組件將外界空氣吸入所述容納空間內并從所述機殼的前端吹至后端且由后端排出。所述服務器進一步具有一個設置于所述頂板且位于所述容納空間內的第二風扇組件，所述第二風扇組件具有一個導風罩及一個設置于所述導風罩內的風扇，所述導風罩具有一個進風口及一個出風口，所述進風口從所述頂板通向所述機殼的外部，所述出風口朝向所述機殼的后端，所述風扇將外界空氣從所述頂板的外部經由所述進風口吸入所述容納空間內，并通過所述導風罩從所述出風口吹向所述機殼的后端。

相對于現有技術，本發明提供的服務器在頂板上設置一個獨立的第二風扇組件，由此，可帶來如下優點：其一，頂置的第二風扇組件直接從機殼的頂部吸入外界較冷的空氣，并直接通過導風罩將吸入的空氣吹至設置于機殼后端的發熱元件，較好地避免了設置于機殼前端及中間區域的發熱元件的加熱影響，有利于以較冷的狀態對機殼后端的發熱元件進行充分的降溫，可以有效地提高服務器的整體散熱性能。其二，所述服務器的整體散熱效果，有利于使機殼內部的各個元件處于較低的溫度狀態下，便于充分有效的工作，同時，有利于延長各個元件的使用壽命。

附圖說明

圖1是本發明一實施例提供的服務器的示意圖，所述服務器具有一個頂置的第二風扇組件。

圖2是圖1所示的服務器的內部示意圖。

圖3是圖1所示的第二風扇組件的示意圖。

主要元件符號說明

機殼????????10

頂板????????11

容納空間????12

底板????????13

側板????????15

第一元件模塊????20

第二元件模塊????30

主板模塊陣列????31

電源模塊????????32

第三元件模塊????40

第一風扇組件????50

第一風扇????????51

第一導風罩??????52

第二風扇組件????60

第二導風罩??????61

第二風扇????????62

服務器??????????100

前端????????????101

后端????????????102

進氣孔??????????111

進風口??????????611

出風口??????????612

具體實施方式

下面將結合附圖及實施例對本技術方案作進一步詳細說明。

請參閱圖1與圖2，本發明一實施例提供一種服務器100，其包括一個機殼10，一個第一元件模塊20，一個第二元件模塊30，一個第三元件模塊40，一個第一風扇組件50，及一個第二風扇組件60。