[發(fā)明專利]一種升降溫法填充、封閉涂鍍層微裂紋及孔隙的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010590895.0 | 申請日： | 2010-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN102009035A | 公開（公告）日： | 2011-04-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 湯智慧;王長亮;郭孟秋;宇波;陸峰;彭超 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業(yè)集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | B05D5/00 | 分類號： | B05D5/00;B05D7/14;B05D3/00;B05D3/02 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 陳宏林 |
| 地址： | 1000*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 升降 填充 封閉 鍍層 裂紋 孔隙 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種升降溫法填充、封閉涂鍍層微裂紋及孔隙的方法，其特征在于：該方法的步驟是：
(1)清洗零件表面的涂鍍層，以清除微裂紋和孔隙中的油污；
(2)將零件表面吹干并加熱到100℃～200℃，保溫1h，以去除微裂紋和孔隙中的溶劑或水；
(3)將零件置于室溫環(huán)境中，立刻在零件表面涂鍍層上均勻刷涂封閉液體，封閉液體采用樹脂、油漆或涂料；
(4)擦除表面殘留的封閉液，至表面光滑，并在室溫放置3h以上，對表面涂鍍層進行拋光。
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