[發(fā)明專利]噴墨單元組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010588458.5
• 申請日: 2010-12-02
• 公開（公告）號: CN102485486A
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發(fā)明（設計）人: 廖文雄;余榮侯;張正明;戴賢忠
• 申請（專利權）人: 研能科技股份有限公司
• 主分類號: B41J2/05
• 分類號: B41J2/05
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 喻學兵

技術領域

本發(fā)明關于一種噴墨單元組，尤指一種適用于噴墨頭控制電路的噴墨單元組。

背景技術

目前于噴墨打印的技術發(fā)展中，最佳及最有效提高打印解析度及打印速度的方法，即是直接增加加熱元件的數量，而在傳統(tǒng)加熱元件的控制上，主要是透過單一個控制接點來控制單一個對應的加熱元件。

請參閱圖1，其為傳統(tǒng)控制加熱元件加熱的電路架構示意圖。如圖1所示，加熱元件10連接于驅動控制端11及開關元件12之間，并由驅動控制端11接收一電壓信號P，而開關元件12連接于控制接點13及接地端14之間，且控制接點13接收一地址信號A，用以控制開關元件12的導通與截止。舉例而言，當控制接點13所接收的地址信號A為相對邏輯高電位(High)時，開關元件12導通，此時，電壓信號P提供電能予加熱元件10，以使流經加熱元件10上的墨水由對應的噴孔(未圖示)噴涂至打印載體上。反之，當控制接點13所接收的地址信號A為相對邏輯低電位(Low)時，開關元件12截止，此時，電壓信號P會中斷對加熱元件10提供電能，使加熱元件10停止加熱，因而無法進行噴墨的工作。

然而，使用上述控制加熱元件加熱的方法，若要增加加熱元件的數量以提高打印解析度及打印速度時，勢必需要對應增加控制接點的數目，以分別控制各個加熱元件，因此導致噴墨芯片(未圖示)的整體面積增大且其生產成本也必須提高。

另外，為了達到減少控制接點的目的，利用N-MOS元件來設計加熱元件運作的控制方法便因應而生，但若要再進一步增加加熱元件時，仍須增加對應的控制接點。故，目前更提出使用C-MOS元件的控制方式，來解決當控制接點增加時噴墨芯片面積增大的問題，但C-MOS元件的制造成本較N-MOS元件的制造成本高出許多，因此仍無法廣為應用。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的為提供一種噴墨單元組，其可于需要增加加熱元件以提高打印解析度及打印速度時，減少地址信號(即控制接點)的數目，進而達到縮小噴墨芯片的整體面積以及降低噴墨芯片的生產成本的目的。另外，本發(fā)明利用N-MOS及P-MOS開關元件的電路設計，以選擇性地控制噴墨的動作，亦可達到降低制造N-MOS開關元件成本的目的。

為達上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施態(tài)樣為提供一種噴墨單元組，至少包括第一噴墨單元及第二噴墨單元。第一噴墨單元接收一電壓信號、多個地址信號以及一選擇信號；以及第二噴墨單元接收該電壓信號以及該多個地址信號；其中，當選擇信號致能時，第一噴墨單元因應電壓信號及多個地址信號，以產生加熱的動作，而當選擇信號禁能時，第二噴墨單元因應電壓信號及多個地址信號，以產生加熱的動作。

附圖說明

圖1：為傳統(tǒng)控制加熱元件加熱的電路架構示意圖。

圖2：為本發(fā)明較佳實施例的噴墨單元組方塊示意圖。

圖3A：為本發(fā)明圖2所示的噴墨單元組的內部電路架構示意圖。

圖3B：為圖3A所示的噴墨單元組的電路動作信號順向時序示意圖。

圖3C：為圖3A所示的噴墨單元組的電路動作信號逆向時序示意圖。

圖4A：為本發(fā)明圖2所示的噴墨單元組的另一內部電路架構示意圖。

圖4B：為圖4A所示的噴墨單元組的電路動作信號順向時序示意圖。

圖4C：為圖4A所示的噴墨單元組的電路動作信號逆向時序示意圖。

圖5A：為本發(fā)明較佳實施例的噴墨陣列方塊示意圖。

圖5B：為圖3A的延伸電路架構示意圖。

圖5C：為圖4A的延伸電路架構示意圖。

圖6A：為本發(fā)明實施例的第一打印方向地址信號時序圖。

圖6B：為本發(fā)明實施例的第二打印方向地址信號時序圖。

10：加熱元件

11：驅動控制端

12：開關元件

13：控制接點

14：接地端

2、3：噴墨單元組

21、31、4a₁～4m₁：第一噴墨單元

22、32、4a₂～4m₂：第二噴墨單元

23、33：接地端

211：第一共接點

212：第二共接點

221：第三共接點

311：第四共接點

312：第五共接點

321：第六共接點

4：噴墨陣列