[發明專利]微機電系統麥克風封裝系統

有效

• 申請號: 201010588400.0
• 申請日: 2010-11-17
• 公開（公告）號: CN102075849A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 霍華德·艾倫;盧克·英格蘭;道格拉斯·阿倫·霍克斯;劉勇;斯蒂芬·馬丁
• 申請（專利權）人: 飛兆半導體公司
• 主分類號: H04R31/00
• 分類號: H04R31/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙偉

技術領域

本發明涉及麥克風封裝系統，更具體地，涉及微機電系統(MEMs)麥克風封裝系統。

背景技術

將諸如麥克風(包括微機電系統麥克風)之類的壓力變換器用于諸如記錄或播放聲音。隨著對于諸如個人電子產品之類的設備的市場需求的增長，設備制造商受益于更小更便宜的麥克風系統和方法。

發明內容

綜述

本文件中討論了導電框，與所述導電框相連的硅管芯，所述硅管芯包括振動膜，所述管芯具有與硅管芯底部相對的硅管芯頂部，所述管芯包括：硅管芯端口，穿過所述硅管芯延伸到振動膜；硅管芯端子，與所述導電框電連通；以及絕緣體，附著于所述導電框和所述硅管芯；所述絕緣體穿過導電框中的空隙延伸到所述導電框的導電框底部，并且在所述硅管芯外部周圍延伸至所述硅管芯頂部，所述絕緣體物理地附著于所述硅管芯和所述導電框，所述硅管芯端口暴露，并且在所述導電框底部設置的導電框端子與所述硅管芯端子電連通。

該綜述傾向于提供對于本專利申請的主題的概述。該綜述并不傾向于提供本發明的唯一或者詳盡解釋。包括詳細描述以提供有關本專利申請的進一步信息。

附圖說明

在沒有必要按比例繪制的附圖中，在不同的圖中類似的數字可以描述類似的部件。具有不同字母后綴的類似數字可以表示類似部件的不同示例。附圖通常只是以示例方式而不是以限制方式來說明在本文件中所討論的不同實施例。

圖1A示出了根據示例的包括半刻蝕導電框和齊平絕緣體的已封裝硅管芯的頂視圖。

圖1B示出了圖1A的已封裝硅管芯的底視圖。

圖1C示出了圖1A的已封裝硅管芯的導電框的部分截面圖。

圖1D示出了圖1A的已封裝硅管芯的導電框和粘合劑的部分截面圖。

圖1E示出了圖1A的已封裝硅管芯的導電框、粘合劑和硅管芯的部分截面圖。

圖1F示出了圖1A的沿1F-1F線得到的截面圖。

圖2示出了根據示例的已封裝硅管芯的截面圖，所述已封裝硅管芯包括兩個半刻蝕的導電框。

圖3A示出了根據示例的包括模制腔體的已封裝硅管芯的頂視圖。

圖3B示出了圖3A的已封裝硅管芯的底視圖。

圖3C示出了圖3A的已封裝硅管芯的導電框和絕緣體的部分截面圖。

圖3D示出了圖3A的已封裝硅管芯的導電框、粘合劑和硅管芯的部分截面圖。

圖3E示出了圖3A的沿3E-3E線得到的截面圖。

圖4A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，所述已封裝硅管芯包括具有腔體的襯底和支架(standoff)。

圖4B示出了圖4A的沿4B-4B線得到的截面圖。

圖5A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，包括具有腔體的襯底和內部導體。

圖5B示出了圖5A的已封裝硅管芯的底視圖。

圖5C示出了圖5A的已封裝硅管芯的襯底的部分截面圖。

圖5D示出了圖5A的已封裝硅管芯的襯底、粘合劑和硅管芯的部分截面圖。

圖5E示出了圖5A的沿線5E-5E得到的截面圖。

圖6A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，所述已封裝硅管芯包括具有兩個腔體的襯底和支架。

圖6B示出了圖6A的沿線6B-6B得到的截面圖。

圖7A示出了根據示例的已封裝硅管芯的底視圖，所述已封裝硅管芯包括具有通道(via)的帽層。

圖7B示出了圖7A的沿線7B-7B得到的截面圖。

圖7C示出了圖7A的沿線7C-7C得到的截面圖。

圖8A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，所述已封裝硅管芯包括通道和具有通道和端子的帽層。

圖8B示出了圖8A的沿線8B-8B得到的截面圖。

圖9A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，所述已封裝硅管芯包括端子之間的帽層。

圖9B示出了圖9A的沿線9B-9B得到的截面圖。

圖10A示出了根據示例的硅管芯的頂視圖。

圖10B示出了根據示例的硅管芯的硅底座的底視圖。

圖10C示出了根據示例的圖10B的硅底座沿線10B-10B得到的截面圖，圖10A的硅管芯安裝到所述硅底座上。

圖11是根據示例的安裝到襯底端子之間的硅管芯的截面圖。

圖12A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，所述已封裝硅管芯包括支架和模制導電框。

圖12B示出了圖12A的沿線12B-12B得到的截面圖。

圖13A示出了根據示例的已封裝硅管芯的頂視圖，所述已封裝硅管芯包括襯底和支架。