[發明專利]用于三聚氰胺板成型的鎳薄板的加壓方法及加壓裝置

有效

• 申請號: 201010588114.4
• 申請日: 2010-12-08
• 公開（公告）號: CN102126286A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: 李淳權
• 申請（專利權）人: 株式會社光成技術
• 主分類號: B29C59/02
• 分類號: B29C59/02
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;周建秋

技術領域

本發明涉及一種用于三聚氰胺板成型的鎳薄板的加壓方法及加壓裝置，為了在多用于室內裝修用板材的三聚氰胺板表面形成凹凸紋路而利用鎳薄板以加壓帶熱壓三聚氰胺樹脂時，本發明能夠提高導熱板與成型用鎳薄板的密合性，從而提高成型效果，減少變形。

背景技術

三聚氰胺樹脂因其材質的堅固性等原因多用于室內裝飾板等，為提高裝飾效果，利用成型用加壓板加熱加壓，該成型用加壓板的片材的表面凹凸地形成有紋路，從而在三聚氰胺板上形成凹凸紋路，提高產品檔次。作為用于其加壓帶的成型板，可以在平板狀的不銹鋼板上附著具有紋路的薄膜，利用該薄膜將紋路外部分用腐蝕液進行腐蝕處理，通過被腐蝕部分與未腐蝕部分的高度差而形成凹凸紋路，將其作為成型板使用。也可以將本發明的申請人發明的(韓國專利申請第2008-91919號)鎳薄板用作成型板，即實物樣品上涂覆液態聚硅氧烷，并使其凝固后將其分離，在形成與實物的凹凸紋路相同的硅板的表面鍍上硬度高的鎳，再次分離鍍金形成的鎳板與硅板，將鎳薄板用作成型板。

但是，如上所述，不銹鋼成型板的凹凸紋路是利用腐蝕液腐蝕薄膜上圖案化的紋路而形成。因此，存在無法表現細膩精密的紋路和凹凸部的呈圓滑曲線狀的凸出部的限制。為解決該技術問題，利用聚硅氧烷制成樣本的紋路，并在其表面形成鍍鎳處理的鎳薄板，如此以來可以形成細膩的凹凸紋路或曲線狀的凸出部，但施加壓力的成型用加壓板特性上要求3-5mm以上的厚度，鎳的特性使得其成本隨厚度的增加而增加，平坦度與精密性下降，所以使鎳板形成0.5-1.5mm左右的薄板，將該薄板與其它的導熱好而輕的導熱用鋁板結合，用作成型板。

為了既減輕重量，又維持加壓板的高導熱率和加壓板成型面的高硬度，在將鎳薄板與鋁板結合使用時，需要高溫加熱的操作，但因鎳薄板與鋁板熱膨脹率不同，導致加壓板自身的變形，所以存在不能使鎳薄板與鋁板的整個面完全粘接的問題。

因此，如圖1所示，在內設有加熱線1的上、下加熱板2、2′的表面結合有加壓帶3，將加壓帶3的導熱用鋁板4和鎳薄板5的一部分固定，并結合到壓力機上使用，以應對熱膨脹問題。該鎳薄板用作下部成型板，對三聚氰胺板的一面單獨成型時沒有問題，但如圖1所示，兩面同時成型時，用汽缸6控制上下升降的上部也要設置成型用加壓帶3，因結合于鋁板底面的鎳薄板未全面附著，一般2800×1400mm大小的鎳薄板5中心部位厚度比較薄，并因其自身重量而向下垂，鎳薄板5從導熱用鋁板4脫離，形成間隙，壓力機每次上下運動時都會變形，而且因脫離導熱板，導熱率下降，從而出現作業性也下降的問題。

發明內容

本發明的目的就是解決上述問題。

本發明是為了解決上述問題，提供一種加壓方法，該方法在能夠在同時進行加熱和加壓的壓力機加壓帶的鋁板上附著鎳薄板時，在鋁板與鎳薄板之間利用硅膠帶形成密封空間即真空槽，之后通過與真空槽貫通連接的抽真空泵的真空抽力，將鎳薄板與鋁板對被加壓物加壓的部分的表面完全密合，既加強密合力，又可應對進行熱壓處理時產生的熱變形；還提供用于實現上述方法的三聚氰胺板成型用鎳薄板的加壓裝置，通過支撐裝置將能夠進行加熱的壓力機加壓帶的鋁板與鎳薄板結合，在該鋁板與鎳薄板之間沿著表面的四邊用硅膠帶密合，該硅膠帶的內側空間露出形成的吸入孔與另一抽真空泵連接而構成該加壓裝置。

本發明的三聚氰胺板成型用鎳薄板的加壓方法及其加壓裝置具有以下效果：未將作為導熱板的鋁板和凹凸成型用鎳薄板完全固定，只是在必要時以抽真空而完全密合，從而可以均勻導熱，便于加工，不會因鎳薄板自身重量而向下垂或下沉，所以有一定可成型性。即使是熱膨脹性不同的兩種物質結合，也是真空吸附與分離的反復，而非完全固定，不會造成互不相同的兩種物質的熱變形，所以不會因為熱膨脹差異而發生扭曲等。

附圖說明

圖1為現有的三聚氰胺板成型用加壓裝置整體示意圖；

圖2為本發明三聚氰胺板成型用加壓裝置整體示意圖；

圖3為本發明三聚氰胺板成型用加壓裝置的加壓帶分離立體圖；

圖4為本發明三聚氰胺板成型用加壓裝置的結合狀態剖面示意圖；

附圖標記說明

11，11′：加熱線????????????12，12′：上、下加熱板

13，13′：加壓帶????????????14，14′：液壓缸

15：導熱用鋁板??????????????16：紋路成型用鎳薄板

17：支持框架????????????????18：硅膠帶

19：空間部??????????????????20：吸入孔