[發(fā)明專利]電路模塊、包括電路模塊的電子設(shè)備及電路模塊制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010587998.1
• 申請日: 2010-11-29
• 公開（公告）號: CN102169877A
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 久保田晉平;山元誠
• 申請（專利權(quán)）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/10;H01L23/04;H01L21/50;H01L21/58;H05K9/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 顧峻峰

1.一種電路模塊，包括：

襯底，所述襯底具有用于安裝電子部件的安裝面和連接至所述安裝面的側(cè)面；

保護罩，所述保護罩具有頂面和沿所述頂面周長豎立的多個側(cè)壁；以及

用于接合所述襯底和所述保護罩的接合材料，

其中所述保護罩包括從所述保護罩的多個側(cè)壁中的給定側(cè)壁延伸以與所述襯底側(cè)面的多個部分重疊的支腳，且所述襯底側(cè)面的多個部分通過所述接合材料接合至所述保護罩的支腳，以及

其中所述保護罩包括在所述保護罩的給定側(cè)壁中形成的開口，用于使所述襯底側(cè)面的多個部分與所述保護罩的支腳重疊的重疊部分暴露。

2.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述接合材料包括焊料。

3.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述開口被形成為從所述保護罩的給定側(cè)壁延伸至所述保護罩的頂面。

4.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述襯底中形成有端部通孔，以及

其中所述襯底側(cè)面的接合至所述保護罩的支腳的多個部分構(gòu)成所述端部通孔的內(nèi)壁。

5.如權(quán)利要求4所述的電路模塊，其特征在于，所述端部通孔具有半橢圓形狀。

6.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，

所述保護罩的多個側(cè)壁包括彼此面對的一對第一側(cè)壁，以及

其中所述保護罩的至少所述一對第一側(cè)壁用作為所述給定側(cè)壁，所述支腳從所述給定側(cè)壁延伸，且所述給定側(cè)壁中形成有開口。

7.如權(quán)利要求6所述的電路模塊，其特征在于，

所述保護罩的多個側(cè)壁進一步包括彼此面對的一對第二側(cè)壁，以及

其中所述保護罩的至少一對第二側(cè)壁具有與所述襯底的安裝面接觸的前緣。

8.如權(quán)利要求1所述的電路模塊，其特征在于，所述保護罩的開口的內(nèi)壁中的構(gòu)成所述支腳的多個部分的內(nèi)壁在所述襯底的厚度方向上與所述襯底的安裝面平齊。

9.一種電子設(shè)備，包括如權(quán)利要求1所述的電路模塊。

10.一種制造電路模塊的方法，包括：

制造具有安裝面和連接至所述安裝面的側(cè)面的襯底，然后將電子部件安裝至所述襯底的安裝面上；

制造保護罩，所述保護罩具有頂面和沿所述頂面周長豎立的多個側(cè)壁；以及

通過接合材料將所述襯底和所述保護罩接合，

其中，當(dāng)制造所述保護罩時，支腳從保護罩的多個側(cè)壁中的給定側(cè)壁延伸以與所述襯底側(cè)面的多個部分重疊，且開口在保護罩的給定側(cè)壁中形成，以使所述襯底側(cè)面的多個部分與保護罩的支腳重疊的重疊部分暴露，以及

其中所述襯底側(cè)面的多個部分通過所述接合材料接合至所述保護罩的支腳，同時所述襯底側(cè)面的多個部分與所述保護罩的支腳重疊的重疊部分在所述保護罩的開口中暴露。

11.如權(quán)利要求10所述的制造電路模塊的方法，其特征在于，

所述接合材料包括焊料，以及

其中通過經(jīng)由所述保護罩的開口對所述焊料加熱，使所述襯底側(cè)面的多個部分通過所述焊料接合至所述保護罩的支腳。

12.如權(quán)利要求11所述的制造電路模塊的方法，其特征在于，通過激光輻照所產(chǎn)生的熱來加熱所述焊料。