[發明專利]電子裝置殼體及其制造方法

有效

• 申請號: 201010587317.1
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN102548262A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 袁精華;唐梓茗;石發光;王聰聰
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B23P15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。

背景技術

電子裝置殼體一般包括底殼、面板及頂框。頂框由四個長條形支撐板首尾連接焊接而成，支撐框收容于并固定于底殼的頂部，且四個支撐板的焊縫分別位于底殼的四個角落處，面板定位于頂框上。頂框可通過焊接的方式與底殼固定，但是焊接后在兩者的接合部可能會留下焊紋，影響整個電子裝置殼體的外觀。頂框也可通過固定元件與底殼接合，如在頂框上開設通孔，底殼上開設螺孔，然后通過螺絲將兩者鎖合，但是該種接合方式操作較為繁瑣，且接合部可能存在縫隙，需使用多個螺絲，導致整個電子裝置殼體的外觀效果不佳。同時，該電子裝置殼體的頂框的四個焊縫易因受力過大而受到破壞，從而使該電子裝置殼體的強度較小。

發明內容

鑒于以上內容，有必要提供一種強度較好且外觀品質較佳的電子裝置殼體及其制造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板的邊緣延伸而成的四個側壁，電子裝置殼體還包括支撐框及邊框，支撐框由至少兩個支撐板首尾相連焊接而成，至少兩個支撐板連接處焊接形成焊縫，支撐框收容于底殼內且焊接于底殼的四個側壁，焊縫對應于該底殼的對應側壁的中部，面板設置于支撐框上，邊框連接于底殼頂部，以使面板夾設于邊框及支撐框之間。

一種電子裝置殼體的制造方法包括以下步驟：(1)提供一電子裝置殼體，電子裝置殼體包括包括底殼、面板、支撐框及邊框，底殼包括底板及由底板的邊緣延伸而成的四個側壁，支撐框包括至少兩個支撐板；(2)將至少兩個支撐板放入底殼內部，使至少兩個支撐板首尾依次相連以抵持四個側壁且至少兩個支撐板的連接處分別對應于側壁的中部；(3)使用激光對至少兩個支撐板的接合處及支撐板與側壁的接合部位進行焊接；(4)焊接完成后，通過銑削刀具對至少兩個支撐板的焊接部位及至少兩個支撐板與側壁的焊接部位進行銑削加工；(5)將面板放置于支撐框上，然后將邊框通過膠水粘接于底殼頂部邊緣，從而將面板夾設并定位在支撐框與邊框之間。

上述電子裝置殼體的支撐框焊接于底殼內部，以對面板形成支撐，因此不會在電子裝置表面形成焊紋，從而使電子裝置殼體具有較佳的外觀品質。支撐框的焊縫分別對應于側壁的中部，由于底殼在中部受力較小，從而該電子裝置殼體的強度較好。

附圖說明

圖1是本發明實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。

圖2是圖1所示電子裝置殼體的立體分解圖。

圖3是圖1所示電子裝置殼體的底殼及支撐框沿III-III線的局部剖面示意圖。

主要元件符號說明

??電子裝置殼體??30??底殼??31??底板??311??側壁??312??縮口??313??支撐框??32??支撐板??321??焊縫??323