[發明專利]一種基于二分法的故障測試向量的定位方法

有效

• 申請號: 201010587163.6
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN102565682A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 唐飛
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區譜芯科技有限公司
• 主分類號: G01R31/317
• 分類號: G01R31/317;G01R31/3177
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及硬件測試的技術領域，尤其涉及集成電路板級生產測試領域。

背景技術

隨著集成電路工藝尺寸的日益縮小和電路復雜度的不斷提高，特別是片上系統(System-on-Chip，SoC)的出現和廣泛應用，超大規模集成電路的集成度已經發展到一個芯片上可以集成幾千萬個晶體管以上的程度。所以，探索和應用低成本、高效率的測試技術和測試系統已成為芯片測試中的一個重要課題。

在利用邏輯內建自測試技術(Logic?Built-In?Self-Test,?LBIST)進行芯片級故障測試時，測試的故障覆蓋率和故障定位精度取決于測試向量的診斷能力，測試時間取決于邏輯內建自測試的次數和邏輯內建自測試掃描鏈的長度。對于特定的待測電路，掃描鏈的長度是固定的，因而測試時間取決于測試的次數。在實際應用中，既要求測試向量具有較高的故障診斷能力，又對測試次數有較高的要求。

對出現故障的測試向量進行定位，一般通過比對指定測試向量集合的特征向量序列值和實際測試所得的測試向量集合的特征向量序列值，從而來判斷集合中是否存在故障測試向量。請參圖1所示，傳統的線性定位方法需要對測試向量集里面的每一個測試向量作單一測試，來最后確認出所有導致本次測試故障的測試向量組合，此方法存在著測試時間長及測試次數多的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基于二分法的故障測試向量的定位方法，使得測試更加高效。

為實現以上發明目的，本發明采用如下技術方案:一種基于二分法的故障測試向量的定位方法，包括如下步驟：

S1：將待測電路連接到測試臺；

S2：配置測試向量生成器和響應壓縮器的種子序列及測試向量的數目，以生成若干測試向量，所有的測試向量組成測試向量集合，用以對待測電路進行檢測；

S3：將測試向量加載到待測電路上，直到所有的測試向量測試完成；

S4：輸出步驟S3中對應測試向量的特征序列值；

S5：通過響應壓縮器得到期望特征序列值，并將其與步驟S4中實際測得的特征序列值作比較；

S6：如果兩者結果一致，說明此待測電路通過當前的測試向量集合的測試，未能夠檢測到任何故障點；

S7：如果兩者結果不一致，則將上述測試向量集合劃分為第一子集合與第二子集合；

S8：將第一子集合作為新的測試對象，重復步驟S2至S7，直到找到導致測試失敗的第一個故障測試向量；

S9：整理未被定位的測試向量，將其作為一個全新的測試向量集合，重復步驟S2至S8，直到所有的故障測試向量均被找到。

作為本發明的進一步改進，步驟S3中，通過邏輯內建自測試指令加載測試向量。

作為本發明的進一步改進，步驟S4中，測試向量的特征序列值是通過再次運用邏輯內建自測試指令而輸出的。

作為本發明的進一步改進，所述響應壓縮器設有軟件模擬器，步驟S5中期盼的特征序列值通過該軟件模擬器得出。

作為本發明的進一步改進，所述測試向量生成器包括一組線性反饋移位寄存器(LSFR)。

作為本發明的進一步改進，步驟S8中，如果第一子集合測試失敗，就進一步將該第一子集合劃分成為更小的子集合再進行測試，如此進行下去，直到子集合中只含有一個測試向量，該測試向量即為第一個故障測試向量。

作為本發明的進一步改進，如果一個子集合測試成功時，相對的另一個子集合也只剩一個測試向量時，該測試向量便被自動認定為故障測試向量。

相較于現有技術，本發明基于二分法的故障測試向量的定位方法對測試向量集合進行劃分，然后分別測試，極大地減少了測試次數，縮短了測試時間，因而能夠對大量的測試向量進行快速有效的定位，效率高。

附圖說明

圖1是邏輯內建自測試基本原理圖。

圖2本發明所依據的通用內建自測試的基本架構圖。

圖3是線性反饋移位寄存器的基本電路結構圖。

具體實施方式