[發(fā)明專利]散熱裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010586948.1
• 申請(qǐng)日: 2010-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102082135A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣曉群;張帥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富泰華工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/40;G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱裝置。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的散熱塊固定在CPU上方存在以下缺陷：傳統(tǒng)的散熱塊采用四顆長(zhǎng)螺絲穿過(guò)散熱塊將散熱塊固定在貼裝有CPU的主板上，以使散熱塊底下的散熱膏與CPU接觸，達(dá)到給CPU散熱的功效。然而，在組裝過(guò)程中，必須依次打下四顆螺絲，當(dāng)打第一顆螺絲時(shí)，散熱塊受力不均勻很容易偏斜，造成散熱膏接觸不平容易聚積在一處的現(xiàn)象，不僅浪費(fèi)了散熱膏，而且給CPU的散熱效果很差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于，提供一種散熱裝置，其位于固定在主板上發(fā)熱元件的上方，該散熱裝置包括一散熱塊、彈性部、導(dǎo)桿及旋轉(zhuǎn)部，該散熱塊設(shè)有沿其高度方向延伸的通孔，彈性部位于散熱塊的下方，所述彈性部用于支撐該散熱塊。

所述導(dǎo)桿收容于該散熱塊的通孔中，所述導(dǎo)桿的底端固定于該主板上，所述導(dǎo)桿設(shè)有一穿透該導(dǎo)桿側(cè)壁的通孔，該導(dǎo)桿的頂端設(shè)置一向下延伸的開(kāi)口槽，該開(kāi)口槽與該通孔相連通，該導(dǎo)桿的側(cè)壁還形成有一開(kāi)口，該開(kāi)口與該通孔相連通。

所述旋轉(zhuǎn)部的底部設(shè)有一第一弧形楔塊，該第一弧形楔塊上設(shè)有沿其厚度方向延伸的一第二弧形楔塊，該第一弧形楔塊的寬度大于該導(dǎo)桿的直徑，該第二弧形楔塊的長(zhǎng)度和寬度均小于該導(dǎo)桿的直徑。

旋轉(zhuǎn)部的第一弧形楔塊和第二弧形楔塊均收容于該導(dǎo)桿的通孔中，當(dāng)該旋轉(zhuǎn)部處于水平狀態(tài)時(shí)，該旋轉(zhuǎn)部受到推動(dòng)后，該第一弧形楔塊沿著該導(dǎo)桿的開(kāi)口運(yùn)動(dòng)并推動(dòng)該散熱塊向該發(fā)熱元件運(yùn)動(dòng)，該第一弧形楔塊與該散熱塊脫離接觸后，該第二弧形楔塊繼續(xù)推動(dòng)該散熱塊向該發(fā)熱元件運(yùn)動(dòng)，直至該第二弧形楔塊完全位于該散熱塊的頂部而將該散熱塊定位。

本發(fā)明一種散熱裝置，其使得散熱塊平行地向下運(yùn)動(dòng)后讓散熱塊下方的散熱膏與發(fā)熱元件平行地接觸，達(dá)到在發(fā)熱元件與散熱裝置之間的一個(gè)較好的熱傳遞效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明散熱裝置位于主板上初始狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示散熱裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1所示散熱裝置的旋轉(zhuǎn)部和導(dǎo)桿的放大圖；

圖4是圖1所示散熱裝置沿IV-IV線的剖視圖；

圖5是圖1所示散熱裝置增加圓柱棒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明散熱裝置位于主板上最終狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖；及

圖7是圖6所示散熱裝置沿VII-VII線的剖視圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明