[發明專利]低熱阻高散熱金屬基電路板

有效

• 申請號: 201010586586.6
• 申請日: 2010-12-05
• 公開（公告）號: CN102036470A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 劉沛然;張家驥;雷思凱
• 申請（專利權）人: 新高電子材料(中山)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

1.一種低熱阻高散熱金屬基電路板，包括金屬基板(1)，金屬基板一面上設有高絕緣低熱阻材料制成的線路層，電氣元件(2)與線路層電氣連接；金屬基板至少一翼(3)向金屬基板沒有安裝電氣元件的另一面彎曲，形成延伸散熱板(4)，延伸散熱板之間有一定的間隙，形成對流通道(5)；延伸散熱板上設有熱輻射層(6)；金屬基板與延伸散熱板成一體。

2.根據權利要求1所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述金屬基板(1)左右兩翼都向金屬基板沒有安裝電氣元件的另一面彎曲，形成延伸散熱板(4)。

3.根據權利要求1所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述金屬基板(1)前后兩翼都向金屬基板沒有安裝電氣元件的另一面彎曲，形成延伸散熱板(4)。

4.根據權利要求2或3所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述延伸散熱板(4)上設有對流孔(7)。

5.根據權利要求2或3所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述熱輻射層(6)設置在與電氣元件(2)平行的延伸散熱板(4)上。

6.根據權利要求2或3所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述熱輻射層(6)設置在與電氣元件(2)垂直的延伸散熱板(4)上。

7.根據權利要求2或3所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述延伸散熱板(4)是弧形彎曲面，熱輻射層(6)也設置在弧形彎曲面上。

8.根據權利要求1所述的低熱阻高散熱金屬基電路板，其特征在于所述金屬基板(1)是銅基板或鋁基板。