[發(fā)明專利]用COB灌膠封裝制作SMD的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010585845.3 | 申請日： | 2010-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN102097340A | 公開（公告）日： | 2011-06-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳光 | 申請（專利權(quán)）人： | 沈陽中光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 沈陽亞泰專利商標(biāo)代理有限公司 21107 | 代理人： | 郭元藝 |
| 地址： | 110141 遼寧省沈*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | cob 封裝 制作 smd 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用COB灌膠封裝制作SMD的方法，其特征在于，包括如下步驟：
（1）芯片固晶，將芯片粘接在PCB上的指定位置；
（2）金線綁定，將芯片與相應(yīng)的PCB上的金屬焊盤用金線鍵合進(jìn)行電氣連接；
（3）注膠邊框粘接，在功能區(qū)邊沿用邊框圍住，以準(zhǔn)備下一步的注膠操作；?
（4）注膠并固化，向邊框區(qū)域內(nèi)注入液態(tài)的EMC，注膠完畢后加熱使EMC固化；
（5）分離，將各個制品進(jìn)行分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用COB灌膠封裝制作SMD的方法，其特征在于：在步驟（3）中，注膠前使用填充物把PCB上的過孔塞住以防止膠液向背面滲漏。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用COB灌膠封裝制作SMD的方法，其特征在于：在步驟（5）中，使用劃片機完成制品分離。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
