[發明專利]用于光電模塊的小型化的構造技術和連接技術

無效

• 申請號: 201010585544.0
• 申請日: 2004-10-27
• 公開（公告）號: CN102088056A
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發明（設計）人: 埃瓦爾德·貢特爾;約爾格·埃里希·佐爾格;卡爾·魏德納;約爾格·察普夫
• 申請（專利權）人: 奧斯蘭姆奧普托半導體有限責任公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;H01L31/0203;H01L23/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李德山;周濤

本發明申請是申請日為2004年10日27日的、申請號為2004800337734(國際申請號為PCT/EP2004/052676)以及發明名稱為“用于LED和其它光電模塊的成本低廉的小型化的構造技術和連接技術”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

在制造單個LED和照明模塊(緊湊光源)時，作為芯片和基片之間的電接觸技術，主要應用線接合和焊接或者具有導電膠粘劑的芯片安裝。通過這種方式產生可裝配的部件或也產生用于照明模塊的LED陣列。通常的安裝過程如下：

-芯片粘接：將芯片放置在填充的導電膠粘劑中并且將膠粘劑硬化或

-在溫度并還可能在壓力下(焊接/制成合金)使用焊劑安裝芯片，

-線接合：通過線接觸將芯片電連接，

-通過澆注技術或噴涂技術使用透明材料(環氧，硅樹脂，丙烯酸鹽，聚氨脂和其他聚合物)對芯片封裝，

-通過鋸割，水束切割或激光分離進行分割。

背景技術

在小型化過程中，市場要求越來越小的部件高度。在這種情況下，產品必須成本低廉并提供足夠的可靠性。在芯片陣列的情況下，甚至要求很高的可靠性。此外，連接技術應該提供高靈活性，以便能夠快速，靈活且成本低廉地對設計變化做出反應。

發明內容

由此，本發明的目的是，提出具有基片和光電部件的模塊以及制造該模塊的方法，其可滿足所述的這些要求。

該目的通過在獨立權利要求中描述的發明所實現。從屬權利要求給出了有利的實施例。

與此相對應地，基片具有面接觸的光電部件。接觸于是不再通過粗的、也許在基片和部件的距離中引導的線來進行，而是通過平的、扁的、勻整的導電結構、譬如以銅層的形式進行。

通過面接觸由基片和光電部件產生特別小的模塊構造高度。

該光電部件例如能與該基片上其他的光電部件接觸。其特別通過基片的導電元件，例如印制導線來面接觸。

為了以盡可能小的距基片和/或光電部件的距離進行面接觸，基片和/或光電部件至少部分地設置有絕緣層，在該絕緣層上設置有該平面導電結構用于面接觸該光電部件。

該絕緣層能通過薄膜、漆和/或聚合物層形成。該層可以被層壓、蒸發、印刷和/或噴涂。例如能借助激光、(等離子體)蝕刻、注射和/或光結構化來實現絕緣層的結構化。特別地可使用派瑞林(Parylene)作為聚合物。

該光電部件應該可以與環境相互光作用。這可特別有利地通過兩種方式實現。

其一是，絕緣層可以整個地或特別在光電部件的光出口和/或光入口的區域中是(高度)透明的。

另外一個是，在該光電部件的光出口和/或光入口的區域中的絕緣層內可以開設窗口。例如當絕緣層通過薄膜形成時，該窗口能在該層的施加之前就已經存在于其中。替代地，該窗口也可以在該層的施加之后，借助上面提到的處理方式，通過該層的相應的結構化來開設。

這樣的窗口優選地在該絕緣層中也設置在光電部件的一個或多個電接觸部位的區域中。通過該窗口便可將該平面導電結構引至該光電部件的接觸部位。

當考慮到這一點時，絕緣層和/或平面導電結構也可以至少部分地蓋住該光電部件的光出口和/或光入口。為此，該平面導電結構尤其反射性地實施，使得例如光被向回反射到該光電部件中并且其能在另外一個光出口上離開。于是通過該面接觸可附加地獲得光導向裝置。

該光電部件例如是LED，尤其是OLED和/或光致電壓的部件。作為基片可以使用電路板、陶瓷、單面特別是雙面覆銅的柔性基片(Flex)、例如沖壓或蝕刻的引線架或者層構造，如其例如用在芯片卡或柔性開關電路的制造中。

具有基片和光電部件的產品高度優選地小于0.4mm。

在用于制造具有帶有光電部件的基片的產品的方法中，光電部件被面接觸。該方法有利的擴展方案與該產品有利的擴展方案相類似地得到，并且反之亦然。

附圖說明

本發明的其他優點和特征借助于附圖由實施例的說明披露。其中：

圖1示出具有帶有面接觸的光電部件的基片的產品的剖面圖；

圖2示出具有帶有面接觸的光電部件的基片的替選產品的剖面圖；

圖3以俯視圖示出面接觸的和傳統地接觸的光電部件之間的對比以及

圖4示出面接觸的和傳統地接觸的光電部件之間的關于光照的對比。

具體實施方式

首先應該示出構造技術和連接技術的一些基本特點。