[發明專利]用于電子芯片散熱的傳熱裝置

無效

• 申請號: 201010583963.0
• 申請日: 2010-12-13
• 公開（公告）號: CN102074533A
• 公開（公告）日: 2011-05-25
• 發明（設計）人: 張宇
• 申請（專利權）人: 張宇
• 主分類號: H01L23/427
• 分類號: H01L23/427;H01L23/367;H05K7/20
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 何學成

技術領域

本發明涉及一種傳熱裝置，特別是一種用于電子產品的散熱的傳熱裝置。

背景技術

目前，大多數的電子產品的散熱是通過風扇來進行的，風扇的散熱主要是通過空氣的對流來將電子產品表面散發的熱量交換到周圍環境中，但是因為空氣在流動過程中吸熱較少，因此，這種散熱方式散熱效率較差，在使用一段時間后，電子芯片表面還是會出現高溫，溫度過高時會影響其正常使用，甚至會將其燒壞，這種散熱方式需要電源來驅動風扇轉動，需要消耗能源，而且在使用時容易產生噪音。現在雖然在一些大功率發熱較大的電子芯片的散熱處理中采用了傳熱裝置，但是因為傳熱裝置的形狀結構不夠合理，導致冷卻液的放熱液化較慢，而且冷卻液的回流速度也較慢，因此，導致傳熱裝置整體散熱性能并不是很好。

發明內容

本發明的目的在于針對背景技術中所述的現有的散熱裝置散熱效果不理想的問題，提供一種用于電子芯片散熱的傳熱裝置。

實現本發明的技術方案如下：

一種用于電子芯片散熱的傳熱裝置，其包括密封的中空的本體以及設置于本體內的冷卻液，所述的本體外部底面為平面，本體內部底面為凹的曲面，本體側壁的內壁面為錐面，該錐面的上部直徑大于下部直徑，上壁面中間為凹面，邊緣為橫截面為圓弧面的曲面。

為了使在本體的上壁面上散熱液化后的冷卻液快速回流到本體底部，所述的上壁面的凹面的內壁面設置有若干個導流柱，所述的導流柱為錐形的或者是線狀的。

為了使在本體的側壁面上散熱后液化的冷卻液能夠快速回流到本體底部，所述的側壁的內壁面設置有助流結構。

為了提高傳熱裝置的傳熱效率，所述的冷卻液為水、酒精、氨等制冷劑。

為了增強傳熱裝置的傳熱性能所述的本體采用銅或者鋁等導熱性好的材料制成。

為了加快將本體頂端的熱量散發出去，進而加快冷卻液的液化，提高傳熱效率，所述的本體外部頂端設置有若干組散熱片。

為了防止本體與電子產品之間發生短路，所述的本體外部底面上設置有絕緣導熱材料制成的絕緣導熱層。

本發明的有益效果在于因為本發明的傳熱裝置底部為平面，因此容易與需要散熱的芯片接觸，本體內部底面為凹的曲面，本體側壁的內壁面為錐面，該錐面的上部直徑大于下部直徑，所以在本體側壁面上散熱液化的冷卻液容易快速回流到本體底部，上壁面中間為凹面，邊緣為橫截面為圓弧面的曲面，所以在上壁面上散熱液化的冷卻液能夠集中到上壁面的中間凹面上，加速其回流，因為上壁面的凹面的內壁面設置有若干個導流柱，所述的導流柱為錐形的或者是線狀的，所以冷卻液在上壁面散熱之后冷凝，通過錐形的或是線狀的導流柱，可以促進冷卻液的回流，提高傳熱的速度。

附圖說明

圖1為本發明的示意圖；

圖中，1為本體，2為底部，3為側壁，4為凹面，5為散熱片，6為導流柱，7為助流結構，8為絕緣導熱層，9為冷卻液。

具體實施方式

參照附圖1所示的一種用于電子芯片散熱的傳熱裝置，其包括密封的中空的本體1以及設置于本體1內的冷卻液9，所述的本體1外部底面為平面，本體1內部底面為凹的曲面，本體側壁3的內壁面為錐面，該錐面的上部直徑大于下部直徑，上壁面中間為凹面4，邊緣為橫截面為圓弧面的曲面。為了使在本體1的上壁面上散熱液化后的冷卻液9快速回流到本體底部2，所述的上壁面的凹面4的內壁面設置有若干個導流柱6，所述的導流柱6為錐形的或者是線狀的。為了使在本體1的側壁3面上散熱后液化的冷卻液9能夠快速回流到本體底部2，所述的側壁3的內壁面設置有助流結構7。為了提高傳熱裝置的傳熱效率，所述的冷卻液9為水、酒精、氨等制冷劑。為了增強傳熱裝置的傳熱性能所述的本體1采用銅或者鋁等導熱性好的材料制成。為了加快將本體1頂端的熱量散發出去，進而加快冷卻液9的液化，提高傳熱效率，所述的本體1外部頂端設置有若干組散熱片5。為了防止本體1與電子產品之間發生短路，所述的本體1外部底面上設置有絕緣導熱材料制成的絕緣導熱層8。因為本發明的傳熱裝置底部2為平面，因此容易與需要散熱的芯片接觸，本體1內部底面為凹的曲面，本體側壁3的內壁面為錐面，該錐面的上部直徑大于下部直徑，所以在本體側壁3面上散熱液化的冷卻液9容易快速回流到本體底部2，上壁面中間為凹面4，邊緣為橫截面為圓弧面的曲面，所以在上壁面上散熱液化的冷卻液9能夠集中到上壁面的中間凹面4上，加速其回流，因為上壁面的凹面4的內壁面設置有若干個導流柱6，所述的導流柱6為錐形的或者是線狀的，所以冷卻液9在上壁面散熱之后冷凝，通過錐形的或是線狀的導流柱6，可以促進冷卻液9的回流，提高傳熱的速度。因為側壁3的內壁面上設置有助流結構7，所以通過毛吸效應能夠加快側壁3上的冷卻液9的回流。在本體1頂端外部設置散熱片5，能夠加速散熱，加快冷卻液9的液化，提高散熱效率。在裝配時，因為本體底部2設置有絕緣導熱材料制成的絕緣導熱層8，所以可以直接將傳熱裝置的底部2貼在需要散熱的芯片上，芯片的熱量通過傳熱裝置的底部2傳到散熱裝置內部的冷卻液9，冷卻液9吸熱達到一定程度汽化，汽化后的冷卻液9上升到本體1的上方在本體1頂端及側壁3將熱量傳遞給本體1然后液化，在本體1頂端液化后的冷卻液9集中到本體1頂端的凹面4上，在重力的作用下沿著導流柱6回落到本體底部2，在本體側壁3液化的冷卻液9在本體側壁3毛吸效應的作用下回流到本體底部2，回流到本體底部2的冷卻液9重復吸熱汽化和放熱液化的過程，不斷的將芯片上面的熱量傳遞到外部環境中，使芯片的溫度得到降低，保障其正常工作。