[發明專利]強附著力耐濕熱有機聚合物漿料

無效

• 申請號: 201010583850.0
• 申請日: 2010-12-14
• 公開（公告）號: CN102558764A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 楊俊杰;趙文
• 申請（專利權）人: 西安布瑞斯電子科技有限責任公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08G59/50;H01C1/02;H01C1/04;H01C1/142
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 黃瑞華

【技術領域】

本發明涉及一種用于片式電阻和厚膜電路生產工藝中使用的漿料。

【背景技術】

隨著表面組裝技術的發展，要求片式電阻、厚膜電路的精度越來越高。通常片式電阻、厚膜電路生產中，包封、標志、端涂銀漿均使用無機燒結型漿料，這些燒結型漿料為含鉛材料，經525～600℃燒結曲線燒結而成。高溫燒結使得本來通過電阻激光調阻工序將阻值調整到高精度范圍內(精度±0.1％)的產品，電阻阻值發生漂移，產品的精度降低(降至±5％)。為了得到高精度的產品，“低溫工藝”成為當今片式電阻、厚膜電路產品生產的一種趨勢。

【發明內容】

本發明的目的是提供一種強附著力耐濕熱有機聚合物漿料，以解決上述技術問題。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種強附著力耐濕熱有機聚合物漿料，由以下質量百分比的原料組成：

環氧樹脂????45-60wt％

固化劑??????10-15wt％

有機溶劑????15-35wt％

有機顏料????2-10wt％。

所述固化劑為卵磷脂。

所述有機溶劑為松油醇。

與現有技術相比，本發明具有以下優點：本發明采用低溫有機聚合物漿料，在低溫(通常為150～200℃)條件下完成樹脂固化，避免“高溫燒結工藝”引起的阻值變化，得到所需的高精度厚膜產品。“低溫工藝”具有降低能源消耗，減少設備投資等優點，而有機聚合物漿料更容易實現漿料無鉛化，滿足環保要求。

【具體實施方式】

下面結合具體實施例對本發明做進一步詳細描述。

實施例1

按如下質量百分比稱取各組分物質：

環氧樹脂????45wt％

卵磷脂??????10wt％

松油醇??????35wt％

有機顏料????10wt％

將稱取好的各物質混合均勻便配制成本發明強附著力耐濕熱有機聚合物漿料。

采用本發明實施例1聚合物漿料制作形成的固化膜層致密性采用測量絕緣電阻、擊穿電壓的方法進行測量。通過厚膜印刷、固化工藝將介質漿料制成一個有效面積為5mm×5mm的平板電容器，其中介質層厚度為50～60μm。絕緣電阻由一個充電電容經試樣進行放電，測量放電電流的大小，從而測定樣品的絕緣電阻；擊穿電壓的測試是在制備的平板電容器兩端施加電壓，直至樣品發生擊穿破壞為止，測試出樣品所能承受的最大電壓。

表1????實驗數據：

本發明制備的聚合物漿料固化溫度200℃，固化時間30min；漿料固化膜層平整、致密、耐溶劑性好、耐酸性好，且儲存期在3個月以上，滿足漿料生產、運輸、貯存的要求。由表1實驗數據可以看出，用本發明制的的聚合物漿料低溫固化制成的平板電容器擊穿電壓達到500V，滿足使用要求。

實施例2

按如下質量百分比稱取各組分物質：

環氧樹脂????60wt％

卵磷脂??????15wt％

松油醇??????15wt％

有機顏料????5wt％

將稱取好的各物質混合均勻便配制成本發明強附著力耐濕熱有機聚合物漿料。

實施例3

按如下質量百分比稱取各組分物質：

環氧樹脂????55wt％

卵磷脂??????13wt％

松油醇??????30wt％

有機顏料????2wt％

將稱取好的各物質混合均勻便配制成本發明強附著力耐濕熱有機聚合物漿料。

本發明使用環氧樹脂，胺類潛伏性固化劑，醚類與醇類的混合溶劑、改性材料、有機助劑，有機顏料等有機材料與無機填料，混合制成了片式電阻和厚膜電路用的有機樹脂漿料。該漿料具有合適的觸變性，適合片式電阻、厚膜電路印刷生產工藝；滿足客戶要求的固化條件(固化溫度200℃，固化時間30min)；漿料固化膜層平整、致密、耐溶劑性好、耐酸性好，且儲存期在3個月以上，滿足漿料生產、運輸、貯存的要求。