[發明專利]一種高導熱低熱阻界面材料有效
| 申請號： | 201010583655.8 | 申請日： | 2010-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN102051157A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 華云峰;李爭顯;杜明煥;杜繼紅;李宏戰;王彥峰 | 申請（專利權）人： | 西北有色金屬研究院 |
| 主分類號： | C09K5/14 | 分類號： | C09K5/14;B32B15/01 |
| 代理公司： | 西安創知專利事務所 61213 | 代理人： | 譚文琰 |
| 地址： | 710016*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 低熱 界面 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱低熱阻界面材料，其特征在于，該界面材料包括第一導熱金屬箔(1)，設置于所述第一導熱金屬箔(1)的一個或兩個表面上的第二導熱泡沫金屬箔(2)；所述高導熱低熱阻界面材料的導熱系數為30W/m·k～335W/m·k，在25psi～50psi壓力下的熱阻為8.9×10-10℃·m2/W～9.3×10-7℃·m2/W。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻界面材料，其特征在于，所述第一導熱金屬箔(1)為質量純度大于97％的金、銀、銅、鋁、鋅或錫。
3.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻界面材料，其特征在于，所述第一導熱金屬箔(1)的厚度為0.1μm～10μm。
4.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻界面材料，其特征在于，所述第二導熱泡沫金屬箔(2)為質量純度大于97％的金、銀、銅、鋁、鋅或錫。
5.根據權利要求1所述的一種高導熱低熱阻界面材料，其特征在于，所述第二導熱泡沫金屬箔(2)的厚度為0.1μm～10μm，孔隙率為1％～40％。
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