[發明專利]散熱器及其制造方法

有效

• 申請號: 201010583423.2
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102543912A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 陳俊吉;劉劍;張晶
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/48;H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱器，特別涉及一種用于對電子元件散熱的散熱器及其制造方法。

背景技術

隨著電子信息業的迅速發展，微處理芯片等發熱電子元件產生的熱量愈來愈多，為了將這些熱量散發出去以保障電子元件的正常運行，業界通常會在電子元件上貼設一散熱器以對該發熱電子元件進行散熱。

現有的散熱器通常包括一基板以及設于該基板上的若干散熱鰭片。每一散熱鰭片包括一本體及從該本體的兩側分別向同一方向彎折的折邊。所述散熱鰭片沿基板的縱向依次排列，每一散熱鰭片的折邊的末端與相鄰散熱鰭片的本體相互接觸，于該散熱器的頂端及底端分別形成一結合面。該基板與發熱電子元件接觸，所述散熱鰭片通過錫焊等方式焊接至基板上，在錫焊過程中，需要添加焊料以及助焊劑，特別是在不同材料的焊接過程中，如鋁與銅的焊接，還需進行鍍鎳或其他特殊處理，工序較為復雜且成本高。

發明內容

有鑒于此，實有必要提供一種具有較低成本且組裝方便的散熱器及其制造方法。

一種散熱器，包括一基座及設于該基座上的若干散熱片，所述基座與所述散熱片二者之一上設有一凸塊，而二者之另一上設有與該凸塊配合的一凹槽，所述凸塊與所述凹槽通過過盈配合的方式結合。

一種散熱器的制造方法，包括如下步驟：提供一基座及若干散熱片，所述基座與所述散熱片二者之一上設有一凸塊，而二者之另一上設有與該凸塊對應的一凹槽，將所述凸塊過盈配合于所述凹槽內，以使所述散熱片與基座結合在一起。

與現有技術相比，該散熱器的基座與散熱片之間通過凹槽與凸塊以過盈配合的方式相結合，制作簡單，并可以使二者間無需涂設焊錫即可達成緊密而穩固的結合，從而節約成本且環保。

附圖說明

圖1為本發明一較佳實施例中散熱器的立體組裝圖。

圖2為圖1所示散熱器的分解圖。

圖3為本發明另一實施例的散熱器的立體組裝圖。

圖4為圖3所示的散熱器的分解圖。

主要元件符號說明

散熱器????10、10a

基座??????12、12a

散熱片????14、14a

下表面????120

上表面????122

凸塊??????124、124a

頂面??????125

底面??????125a

側面??????127、127a

倒角??????128

本體部????140

折邊??????142

凹槽??????144、144a

具體實施方式

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的描述。

如圖1及圖2所示，該散熱器10包括一基座12及設于該基座12上的若干散熱片14。

該基座12大致為矩形板狀，其具有一平整的下表面120及與該下表面120相對的一上表面122。該下表面120用于與一發熱電子元件(圖未示)相貼合。該上表面122的中央凸設有一凸塊124，該凸塊124可通過擠壓或其他方式形成，該凸塊124延伸貫穿至該基座12的相對兩側。本實施例中，該凸塊124的橫截面大致為倒置的等腰梯形，該凸塊124包括與該基座12的上表面122平行的一頂面125及分別由該頂面125的相對兩側向下并向內傾斜延伸的兩側面127，該頂面125與側面127之間通過弧形倒角128相連接。所述兩側面127連接設于該凸塊124的頂面125與該基座12的上表面122之間，并由該凸塊124的頂面125向該基座12的上表面呈漸縮狀延伸。具體實施時，該凸塊124也可為半圓柱狀或方柱狀等其他形狀。

這些散熱片14均由沖壓形成大致呈矩形的片狀，且相互平行排列設于該基座12的上表面122上。每一散熱片14包括一矩形的本體部140及由該本體部140的頂端向與其相鄰的另一散熱片14的方向垂直延伸的一折邊142。所述本體部140的底端對應所述凸塊124的位置設有一與所述基座12的凸塊124相配合的凹槽144，所述凹槽144可通過抽牙或其他方式形成，所述凹槽144的形狀與所述基座12的凸塊124的形狀相匹配，所述凹槽144的大小略小于該基座12的凸塊124的大小，所述凹槽144與所述凸塊124之間通過過盈配合的方式相結合。