[發明專利]一種按鍵及其組裝方法

無效

• 申請號: 201010582107.3
• 申請日: 2010-12-10
• 公開（公告）號: CN102543543A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 李柏欣;陳文正;汪光申
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01H13/88
• 分類號: H01H13/88;H01H13/705;H01H3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種按鍵及其組裝方法。

【背景技術】

鍵盤是操作計算機所不可或缺的操作裝置之一。一般而言，鍵盤由多個按鍵所構成，每個按鍵主要包含基板、鍵帽、支撐構件、彈性體以及開關。開關設置于基板上，而鍵帽設置于基板上方，并藉由支撐構件連接基板。彈性體位于鍵帽以及基板之間，且通常設置于開關上方。

目前常見之基板之一為一體沖壓成型的，比如中國臺灣專利公告第M324276號，其基板上分別沖壓形成兩個滑動部和轉動部。還有另外一種常見結構，其滑動部和轉動部與基板是一體注塑成型。上述基板均存在制造成本高，維修難的問題。本公司亦在不斷地研究設計，希望設計出適用于生產且減少成本的按鍵。

【發明內容】

本發明解決的技術問題：提供一種可降低成本的按鍵及其組裝方法。

本發明解決的技術問題是通過以下技術方案實現的：一種按鍵的組裝方法，其包括以下步驟：

提供一基板，其具有固定孔；

提供一固定裝置，其具有向下延伸且穿過固定孔的定位部，該固定裝置通過熱融方式固定在基板上，定位部熱融后變形覆蓋在固定孔上；

提供一薄膜電路板和一隔板，其分別具有第一穿孔，固定裝置穿過第一穿孔，薄膜電路板設在基板上；

提供一彈性體，其成倒碗狀，可促動薄膜電路板發生電性連接；

提供一支撐機構，其包括相互交叉樞接在一起的第一框架和第二框架，第一框架和第二框架分別設有孔洞，彈性體穿過孔洞，第一框架和第二框架的下端安裝在固定裝置上；

提供一鍵帽，其安裝在支撐機構的上端，且抵靠在彈性體上。

另一種技術方案：一種按鍵，其包括鍵帽、設置于鍵帽下方的基板、位于基板之上的薄膜電路板、位于薄膜電路板之上的彈性體以及連接鍵帽和基板的支撐機構，該按鍵還包括連接支撐機構和基板的固定裝置，所述固定裝置設有向下延伸形成的定位部，基板設有固定孔，定位部通過熱融方式安裝在固定孔中。

與現有技術相比，本發明按鍵的組裝方法具有如下有益效果：固定裝置通過熱融方式安裝在基板上，其制造成本低，維修簡單。

【附圖說明】

圖1為本發明實施例一的按鍵的立體圖。

圖2為圖1所示按鍵的鍵帽被分開的立體分解圖。

圖3為圖1所示按鍵的立體分解圖。

圖4為圖3所示按鍵的另一角度立體分解圖。

圖5為本發明按鍵的固定裝置與基板的分解圖。

圖6為圖1所示按鍵沿VI-VI線的剖視圖。

圖7為本發明實施例二的按鍵的立體圖。

圖8為圖7所示按鍵的鍵帽被分開的立體分解圖。

圖9為圖7所示按鍵的立體分解圖。

圖10為圖9所示按鍵的另一角度立體分解圖。

圖11為本發明按鍵的固定裝置與基板的分解圖。

圖12為圖7所示按鍵沿XII-XII線的剖視圖。

圖13為圖7所示按鍵沿XIII-XIII線的剖視圖。

【具體實施方式】

下面結合圖式來詳細說明本創作按鍵的具體實施方式。

實施例一：

如圖1至圖6，顯示了本發明按鍵100的基本結構及組裝過程。本發明的按鍵100按從上至下的順序，其包括鍵帽1、支撐機構2、彈性體3、隔板4、薄膜電路板5、固定裝置6及基板7。基板7位于鍵帽1下方，支撐機構2連接鍵帽1和安裝在基板7上的固定裝置6，向下按壓鍵帽1，鍵帽1使得黏貼在隔板4上的彈性體3變形且向下運動，彈性體3抵壓隔板4進而觸動薄膜電路板5，實現字符按鍵的輸入或輸出。其中，固定裝置6通過熱融方式固定在基板7上。