[發(fā)明專利]一種金屬陶瓷涂層及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010580583.1 | 申請(qǐng)日: | 2010-12-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102560338A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱圣龍;王福會(huì);朱麗娟;王文;辛麗 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)科學(xué)院金屬研究所 |
| 主分類號(hào): | C23C14/06 | 分類號(hào): | C23C14/06;F01D5/28 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)晨創(chuàng)科技專利代理有限責(zé)任公司 21001 | 代理人: | 樊南星 |
| 地址: | 110015 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金屬陶瓷 涂層 及其 制備 方法 | ||
1.一種金屬陶瓷涂層,其特征在于:該金屬陶瓷涂層由金屬相母體和彌散分布納米晶氮化物相顆粒組成;
所述金屬相(b)為含固溶強(qiáng)化合金組元的合金相或者純金屬;
氮化物相(c)?彌散分布于金屬相(b)中,其中氮化物(c)的體積分?jǐn)?shù)為5~60?%。
2.按照權(quán)利要求1所述金屬陶瓷涂層,其特征在于:氮化物相(c)含至少一種金屬元素;氮化物相(c)晶粒尺寸≤80nm。
3.一種金屬陶瓷涂層制備方法,其特征在于:
制備后的成品由金屬相母體和彌散分布納米晶氮化物相顆粒組成;所述金屬相(b)為含固溶強(qiáng)化合金組元的合金相或者純金屬;氮化物相(c)?彌散分布于金屬相(b)中,其中氮化物(c)的體積分?jǐn)?shù)為5~60?%;
具體使用真空物理氣相沉積類型方法;
制備過(guò)程包含三個(gè)步驟:(1)零件必須置于真空室(e)內(nèi),(2)在真空室(e)內(nèi)通入反應(yīng)氣體(f),(3)使靶(g)表面的物質(zhì)形成氣相(h)。
4.按照權(quán)利要求3所述金屬陶瓷涂層制備方法,其特征在于:
制備過(guò)程中,反應(yīng)氣體(f)必須含氮?dú)猓部赏瑫r(shí)通氬氣等其他氣體,通入的反應(yīng)氣體量應(yīng)使真空室的氣壓≥0.2Pa;
靶的材料為合金,數(shù)量≥1;靶的合金組元含不易形成或不形成氮化物的合金組元;
在制備過(guò)程中要求能夠通過(guò)改變靶的化學(xué)成分以調(diào)節(jié)金屬陶瓷涂層(a)的氮化物相(c)體積分?jǐn)?shù);制備過(guò)程中要求能夠調(diào)節(jié)真空室溫度、通入的氣體壓力、基體偏壓等控制參數(shù)以調(diào)節(jié)金屬陶瓷涂層(a)中的氮化物相(c)體積分?jǐn)?shù)。
5.按照權(quán)利要求4所述金屬陶瓷涂層制備方法,其特征在于:
制備步驟如下:(1)合金靶材的制備:采用真空熔煉的方法制備多組元合金作為陰極靶材;(2)?工件前處理:鍍膜前對(duì)試樣進(jìn)行常規(guī)的打磨、鏡面拋光處理,最后分別用丙酮和酒精超聲波清洗,吹干備用;(3)?涂層制備:所述金屬陶瓷涂層的制備方法采用多弧離子鍍;
涂層制備過(guò)程具體為:?
首先將樣品置于真空鍍膜室的樣品架上,抽真空后通入純度99.99%的Ar和純度99.99%?的N2,通入的反應(yīng)氣體量應(yīng)使真空室的氣壓≥0.2Pa;然后利用促發(fā)電極,采用電弧放電的方法,在固體陰極靶材表面產(chǎn)生強(qiáng)烈發(fā)光的陰極弧斑,使靶材金屬直接蒸發(fā)并電離;同時(shí)對(duì)基片施加一定的負(fù)偏壓,使離子束加速;N2和從陰極弧斑放出的陰極物質(zhì)的離子混合形成等離子體,經(jīng)負(fù)偏壓加速后沉積在基片上形成金屬陶瓷涂層,具體參數(shù)為:
離子清洗:真空度:P﹤6×10-3Pa,電弧電流:65-72A,基片負(fù)偏壓:600V,清洗時(shí)間:3min;
涂層沉積:真空度:P﹤6×10-3Pa,電弧電流:65-72A,電弧電壓:18-22V,基片負(fù)偏壓:100-500V,基片溫度:200-300oC,Ar流量為8-20sccm,N2流量為100-400sccm,靶材與基體距離:200mm,沉積時(shí)間:1-5h;
有關(guān)參數(shù)控制的具體要求如下:
(1)在涂層沉積前,通入純度99.99%高純Ar和純度99.99%?N2,對(duì)基片進(jìn)行離子清洗和注入作用,同時(shí)使陰極靶材表層氮化,有效地減少沉積初期大顆粒的產(chǎn)生;
(2)在涂層沉積過(guò)程中,嚴(yán)格將弧電流控制在65-72A之間,Ar流量在8-20sccm之間,其數(shù)值過(guò)高或過(guò)低都會(huì)導(dǎo)致涂層熔滴劇增或熄弧等現(xiàn)象;
根據(jù)不同工件材料,嚴(yán)格控制基片的溫度:200-300oC;裝有工件的樣品架在離子清洗、涂層沉積的過(guò)程中保持18?rpm/min的速度自轉(zhuǎn),以保證涂層沉積均勻;
(3)在涂層沉積過(guò)程中,調(diào)整N2流量:調(diào)控范圍100-400sccm,基片偏壓:調(diào)控范圍100-500V,沉積時(shí)間:1-5h;以獲得厚度、硬度、耐磨性、抗氧化性和抗熱腐蝕性要求不同的涂層;
(4)在沉積結(jié)束后,使真空室緩慢降溫,待工件完全冷卻后取出,以防止工件受熱氧化。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





