[發明專利]回流焊裝置

有效

• 申請號: 201010579413.1
• 申請日: 2010-12-03
• 公開（公告）號: CN102085592A
• 公開（公告）日: 2011-06-08
• 發明（設計）人: 川上武彥;田森信章
• 申請（專利權）人: 株式會社田村制作所
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本發明涉及用于對印刷電路板進行回流焊(reflow)的回流焊裝置。

背景技術

正在使用一種預先向電子零件或者印刷電路板供給焊料組成物，然后在回流焊爐中利用輸送機來輸送電路板的回流焊裝置。回流焊裝置包括：輸送機，其用于輸送電路板；回流焊爐主體，其利用該輸送機來供給作為被加熱物的電路板。例如沿著從搬入口至搬出口的輸送路徑將回流焊爐分割成多個區域，上述多個區域呈直線排列(in-line)狀排列。多個區域根據其功能而具有加熱區域、冷卻區域等作用。

加熱區域分別具有上部爐體和下部爐體。例如通過自區域的上部爐體向電路板吹送熱風，自下部爐體向電路板吹送熱風，而使焊料組成物內的焊料熔融，從而將電路板的電極與電子零件軟釬焊。在回流焊裝置中，通過按照期望的溫度曲線(profile)來控制被加熱物(例如電路板)的表面溫度，能夠進行期望的軟釬焊。上述回流焊裝置能夠以不接觸方式進行軟釬焊，另外，由于是在氮氣(N₂)等惰性氣體的氣氛中進行軟釬焊，因此能夠防止氧化。

另外，存在下述回流焊裝置：為了提高軟釬焊的效率而在回流焊爐內并列設置多個輸送機，利用各輸送機同時輸送電路板以進行回流焊加熱。在下述的專利文獻1中記載了通過并列設置兩個輸送機且將電路板載置在輸送機上而回流焊加熱，從而進行軟釬焊的回流焊加熱方法。

在專利文獻1的回流焊加熱方法中，在僅在并列設置于回流焊爐內的多個輸送機中的一個輸送機上載置電路板而回流焊加熱的情況下，為了使回流焊爐內的溫度曲線的偏差減小，將熱吸收特性與載置于該一個輸送機上的電路板類似的假(dummy)電路板載置到另一個輸送機上而進行軟釬焊。

專利文獻1：日本特開2009-200188號公報

但是，在具有多個輸送路徑的回流焊裝置中，通常與各輸送路徑對應地設置多個加熱部件。因此，在將電路板載置于多個輸送路徑上而進行軟釬焊時，存在由于各輸送路徑之間產生溫度干擾、在溫度曲線上產生偏差而導致軟釬焊的質量下降的問題。

另外，在專利文獻1所記載的方法中假設僅在兩個輸送機中的一個輸送機上載置電路板的情況，其不是應對在所有的多個輸送機上載置電路板而進行軟釬焊的情況的方法。因此，在將電路板分別載置于多個輸送機上而進行軟釬焊的情況下，存在由于產生溫度干擾、在溫度曲線上產生偏差而導致軟釬焊的質量下降的這一問題。另外，需要無需進行軟釬焊的假電路板這一點，也是問題。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種具有多個輸送路徑且能夠防止上述多個輸送路徑之間的溫度干擾的回流焊裝置。

為了解決上述課題，本發明是由下述部件構成的回流焊裝置：回流焊爐；多個輸送部件，其在該回流焊爐內沿輸送方向并列設置，用于輸送被加熱體；加熱部件，其用于加熱被設置在回流焊爐內的被加熱體；屏蔽部件，其沿上述輸送方向屏蔽回流焊爐內。

采用本發明，能夠設置多個輸送機、提高軟釬焊的效率，并且能夠防止輸送路徑之間的溫度干擾、能夠進行高質量的軟釬焊。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施方式的回流焊裝置的概略的線條示意圖。

圖2是表示將本發明的一實施方式的回流焊裝置的去除外板后的概略結構的線條示意圖。

圖3是表示輸送機與屏蔽體的結構的、回流焊爐的剖視圖。

圖4是表示輸送機與屏蔽體的結構的、回流焊爐內的主視圖。

圖5是表示本發明的回流焊裝置的屏蔽體的變形例的、回流焊爐的剖視圖。

圖6是表示本發明的回流焊裝置的屏蔽體的變形例的、回流焊爐的剖視圖。

圖7是用于表示本發明的回流焊裝置的屏蔽體的變形例的、表示回流焊裝置的去除外板后的概略結構的線條示意圖。

圖8是用于表示本發明的回流焊裝置的屏蔽體的變形例的、表示回流焊裝置的去除外板后的概略結構的線條示意圖。

圖9是表示本發明的回流焊裝置的輸送機的變形例的、回流焊爐的剖視圖。

圖10是表示本發明的回流焊裝置的輸送機的變形例的、回流焊爐的剖視圖。

具體實施方式

下面，說明本發明的實施方式。另外，采用如下的順序進行說明。

1.第1實施方式

2.變形例

另外，以下說明的一實施方式是本發明的優選具體例，雖然在技術上附加了優選的各種限定，但在以下的說明中，只要

沒有用于特別限定本發明這個主旨的記載，則本發明的范圍并

不限定于這些實施方式。

1.第1實施方式