[發明專利]射頻多同軸高密度集束連接器

無效

• 申請號: 201010574861.2
• 申請日: 2010-12-06
• 公開（公告）號: CN101997209A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 武向文;趙銳
• 申請（專利權）人: 西安富士達科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/04
• 分類號: H01R13/04;H01R13/10;H01R13/52;H01R13/622;H01R13/631;H01R24/38
• 代理公司: 西安新思維專利商標事務所有限公司 61114
• 代理人: 李鳳鳴

1.一種射頻多同軸高密度集束連接器，其特征在于：包括公插頭（1）和母插頭（2），其特征在于：公插頭（1）的外導體（5）內壁前端設置有三個不對稱的凸鍵，內壁中心均勻分布有在同一包絡圓上的多個同軸傳輸通道，在均勻分布的多個同軸傳輸通道內均設置有對應的絕緣介質（4）和公插頭的內導體（3），母插頭的外導體（10）的接觸外圓上設置有與凸鍵進行適配的三個不對稱的凹槽，母插頭的外導體（10）的同軸通道內均設置有母插頭的內導體（6）、絕緣介質（7）和小外殼（9），接觸頭（8）環繞于小外殼（9）口部外圓，母插頭的連接螺套（12）通過卡環與母插頭的外導體（10）連接，公插頭（1）與母插頭（2）之間設置有密封圈（11）。