[發明專利]一種晶圓清洗裝置及其方法無效
| 申請號： | 201010573621.0 | 申請日： | 2010-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN102485358A | 公開（公告）日： | 2012-06-06 |
| 發明（設計）人： | 沙酉鶴;彭名君 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B08B7/04 | 分類號： | B08B7/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 20120*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 清洗 裝置 及其 方法 | ||
1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括
清洗槽；
晶圓轉動裝置，配置于所述清洗槽中，用于固定并帶動待清洗晶圓轉動；
噴管，包括多個噴頭，配置于所述清洗槽中，位于所述待清洗晶圓的上方；
清洗機構，位于所述待清洗晶圓側面，所述清洗機構包括承載機構和清洗刷，所述承載機構上設置有至少兩個清洗刷，所述清洗刷能夠交替刷洗所述待清洗晶圓。
2.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述承載機構上設置有運動機構，所述運動機構能夠帶動所述承載機構轉動和移動。
3.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述清洗機構還包括多個清洗刷噴嘴，所述清洗刷噴嘴位于所述清洗刷旁。
4.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述承載機構包括至少兩個，分別位于所述待清洗晶圓的兩側。
5.如權利要求4所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，每個所述承載機構上設置有至少兩個清洗刷，位于同一承載機構上清洗刷能夠交替使用。
6.如權利要求1所述的晶圓清洗裝置的清洗方法，其特征在于，包括以下步驟：
將所述待清洗晶圓載入所述清洗槽中，所述晶圓轉動裝置固定所述待清洗晶圓；
所述晶圓轉動裝置帶動所述待清洗晶圓轉動，所述噴管噴射出清洗液或去離子水至所述待清洗晶圓表面上；
所述清洗刷交替刷洗所述待清洗晶圓。
7.如權利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述承載機構上設置有運動機構，所述運動機構能夠帶動所述承載機構轉動和移動，使所述承載機構上的清洗刷交替靠近并刷洗所述待清洗晶圓。
8.如權利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗機構還包括多個清洗刷噴嘴，所述清洗刷噴嘴位于所述清洗刷旁，當清洗刷未刷洗所述待清洗晶圓時，所述清洗刷噴嘴向所述清洗刷噴射清洗液。
9.如權利要求6所述的清洗方法，其特征在于，所述承載機構包括至少兩個，分別位于所述待清洗晶圓的兩側。
10.如權利要求9所述的清洗方法，其特征在于，每個所述承載機構上設置有至少兩個清洗刷，位于同一承載機構上清洗刷能夠交替使用。
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