[發(fā)明專利]一種模塊化移印板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010572339.0 | 申請日: | 2010-12-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102152609A | 公開(公告)日: | 2011-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳東輝;孟紅祥 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州奧普特光學(xué)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B41F16/00 | 分類號(hào): | B41F16/00 |
| 代理公司: | 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 33212 | 代理人: | 唐銀益 |
| 地址: | 310052 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 模塊化 移印板 及其 制造 方法 | ||
1.一種模塊化移印板,包括移印模塊,移印模塊包括內(nèi)移印模板(1)和外移印模板(2),其特征在于,內(nèi)移印模板(1)內(nèi)置于外移印模板(2),所述的內(nèi)移印模板(1)至少一塊,所述的外移印模板(2)開設(shè)至少一個(gè)孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模塊化移印板,其特征在于,所述的內(nèi)移印模板(1)內(nèi)置于外移印模板(2)的媒介為低熔點(diǎn)合金(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種模塊化移印板,其特征在于,所述低熔點(diǎn)合金(4)的熔點(diǎn)不大于100℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種模塊化移印板,其特征在于,內(nèi)移印模板(1)的一側(cè)倒邊,呈現(xiàn)一個(gè)錐度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種模塊化移印板,其特征在于,所述的內(nèi)移印模板(1)的一側(cè)為研磨面,所述的外移印模板(2)的一側(cè)為研磨面。
6.一種用于制造權(quán)利要求1所述的模塊化移印板的方法,其步驟包括:
取一整塊移印鋼板切取若干個(gè)大小合適的內(nèi)移印模板(1),在其一側(cè)蝕刻上用戶需要的圖案;
取外移印模板(2),將外移印模板(2)開設(shè)至少一個(gè)孔,孔的大小大于內(nèi)移印模板(1)個(gè)體的大??;
將內(nèi)移印模板(1)放置于孔中,并一起平推置于固定板上;
將內(nèi)移印模板(1)和外移印模板(2),以及底下的固定板同時(shí)放入熱水中加熱;
若干分鐘后,將內(nèi)移印模板(1)和外移印模板(2)連同固定板同時(shí)取出,放在一個(gè)平托上,將事先已融化的低熔點(diǎn)合金(4)緩慢流入內(nèi)移印模板(1)和外移印模板(2)的縫隙處,直到低熔點(diǎn)合金(4)溢出,用刀片刮去溢出的低熔點(diǎn)合金(4),然后等待低熔點(diǎn)合金(4)自然冷卻。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種模塊化移印板的制造方法,其特征在于,將所述的內(nèi)移印模板(1)的一側(cè)進(jìn)行研磨,并將內(nèi)移印模板(1)的另一側(cè)進(jìn)行倒邊,呈現(xiàn)一個(gè)錐度。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的一種模塊化移印板的制造方法,其特征在于,將所述的外移印模板(2)的一側(cè)進(jìn)行研磨。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種模塊化移印板的制造方法,其特征在于,在低熔點(diǎn)合金(4)溢出后,采用帶弧度的刀片輕輕插入縫隙,緩慢地來回?cái)噭?dòng),直到縫隙內(nèi)無空氣,并在內(nèi)移印模板(1)和外移印模板(2)各放置上重物,直到低熔點(diǎn)合金(4)冷卻取下。
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