[發明專利]布線電路基板組件、電子部件檢查方法、連接構件及方法

有效

• 申請號: 201010571841.X
• 申請日: 2010-12-01
• 公開（公告）號: CN102081930A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發明（設計）人: 大澤徹也;金川仁紀
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/60
• 分類號: G11B5/60;G11B5/455
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種電子部件與布線電路基板的連接構件、布線電路基板組件以及電子部件的檢查方法，詳細地說，涉及一種磁頭滑塊等電子部件與帶電路懸掛基板等布線電路基板的連接構件、它們進行連接而形成的布線電路基板組件以及電子部件的檢查方法。

背景技術

以往，在對硬盤進行的磁記錄中，使用裝載有磁再生元件和磁記錄元件(磁頭)的磁頭滑塊。

將磁頭滑塊例如安裝在帶電路懸掛基板等，裝載于該磁頭滑塊上的磁頭的端子與帶電路懸掛基板的導體圖案進行電連接，并且以抵抗帶電路懸掛基板與硬盤相對移動時的空氣流來保持帶電路懸掛基板與硬盤之間微小的間隔的方式使磁頭滑塊浮動。由此，能夠由磁頭對硬盤進行磁記錄。

作為將磁頭滑塊連接到導體圖案的連接方法，提出有以下方法：例如在金屬基板上，與金屬基板之間隔著絕緣層而設置導體層來作為電路圖案，并且以與絕緣層的端面對齊或者比絕緣層的端面更向前端方向突出的方式形成該電路圖案的圖案終端部的端面，利用焊錫球對該圖案終端部與磁頭的端子進行電連接(例如參照日本特開2006-120288號公報。)。

另一方面，近年來，在這種硬盤中，要求保持磁頭滑塊的浮動特性的同時增加硬盤的記錄容量，因此要求不使硬盤驅動器的高密度化、即不擴大磁頭滑塊的大小而在該磁頭滑塊上配置更多的端子。

另外，在與高密度的硬盤驅動器對應的磁頭滑塊的制造工序中有時產生次品。因此，在磁頭滑塊的制造中一般檢查磁頭滑塊的電特性和浮動特性，并挑選合格品和次品。

作為這種磁頭滑塊的檢查方法，提出有例如以下的檢查方法：準備測試頭懸掛組件，該測試頭懸掛組件具備滑塊、具有懸掛跟蹤部件的懸掛組件以及支承滑塊的支承構件，利用焊錫等將滑塊與懸掛跟蹤部件直接進行連接，檢查電特性和浮動特性(例如參照日本特開2007-128634號公報)。

在日本特開2007-128634號公報所記載的方法中，對用于連接滑塊與懸掛跟蹤部件的焊錫進行再熔融和去除，由此從測試頭懸掛組件取下滑塊。

并且，在檢查中被判斷為次品的滑塊不會安裝到帶電路懸掛基板上，而單獨地被廢棄，另一方面，僅將判斷為合格品的滑塊安裝在帶電路懸掛基板上。

發明內容

然而，當使磁頭滑塊與高密度的硬盤驅動器對應時，各端子之間的間隔變窄。因此，如日本特開2006-120288號公報所記載那樣，當利用焊錫球對導體層的圖案終端部與磁頭的端子進行連接時，存在焊錫球凸起并在各端子之間鼓出而產生短路的情況。

另一方面，為了抑制焊錫球的凸起和鼓出，例如減小焊錫球的體積時，存在導體層的圖案終端部與磁頭的端子之間的接合強度降低這種問題。

因此，在硬盤驅動器中，要求一種即使以較窄間隔配置端子也能夠防止各端子之間的短路并且以良好的連接可靠性對帶電路懸掛基板與磁頭滑塊進行連接的連接構件。

另外，在日本特開2007-128634號公報所記載的方法中，一般難以完全再熔融和去除焊錫，因此存在在從測試頭懸掛組件取下的滑塊的端子上殘留焊錫(即，端子被污染)的情況。

在這種情況下，殘留于滑塊的端子上的焊錫阻礙將滑塊安裝到帶電路懸掛基板，因此有時產生次品。

另外，在日本特開2007-128634號公報所記載的方法中，需要利用焊錫對滑塊與懸掛功能進行連接的工序、再熔融和去除該焊錫的工序等，因此在滑塊的制造中，存在花費工時和時間這種問題。

本發明的目的在于提供一種電子部件與布線電路基板的連接構件、布線電路基板組件以及電子部件的檢查方法，能夠簡單且可靠地確保良好的連接可靠性并且能夠防止各端子之間的短路以及能夠防止端子的污染。

本發明的電子部件與布線電路基板的連接構件的特征在于，在電子部件與布線電路基板的連接構件中，上述電子部件具備多個外部端子，上述布線電路基板具備金屬支承基板、形成于上述金屬支承基板上的基底絕緣層以及形成于上述基底絕緣層上的導體圖案，上述導體圖案具備用于與多個上述外部端子進行連接的多個端子部，上述電子部件與上述布線電路基板被配置成上述外部端子與上述端子部相對置，上述布線電路基板被彎曲成使上述導體圖案翹曲，并且使上述端子部與上述外部端子通過上述翹曲的反作用力相抵接，上述電子部件與上述布線電路基板電連接。

在這種電子部件與布線電路基板的連接構件中，利用布線電路基板的翹曲的反作用力而使端子部與外部端子相抵接，因此即使減小用于接合它們的焊錫的體積，也能夠抑制焊錫的凸起和鼓出，并且良好地連接電子部件與布線電路基板。