[發明專利]連接組件的方法、電路組件的組合體和電路

有效

• 申請號: 201010571777.5
• 申請日: 2010-10-05
• 公開（公告）號: CN102131353A
• 公開（公告）日: 2011-07-20
• 發明（設計）人: C·劉;S·基西恩;N·舒爾茨
• 申請（專利權）人: ABB研究有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/14;H01L21/607;H01L23/488
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 湯春龍;王忠忠

1.一種為了建立電路模塊的至少兩個組件之間的機械和電氣相互連接而連接這些組件的方法，其中，通過用于在這些組件之間燒結金屬接頭的燒結過程實現該連接，以及為了支持所述燒結過程在所述燒結過程期間至少臨時地提供超聲波振動能量。

2.根據權利要求1的方法，其中所述金屬是Ag或至少包括Ag。

3.根據上述任一權利要求的方法，其中用于施加所述燒結壓力和/或燒結溫度的工具進一步用于將所述超聲波振動能量提供到新出現接頭。

4.根據上述任一權利要求的方法，其中金屬粒子，尤其是納米尺寸金屬粒子，被燒結來形成燒結金屬接頭。

5.根據權利要求4的方法，進一步包括印刷和/或配送包括至少一個所述組件的連接區域上的、用于將這些組件相鄰連接的金屬粒子的懸浮物的步驟。

6.根據上述任一權利要求的方法，其中通過一個燒結過程產生至少兩個燒結金屬接頭。

7.根據上述任一權利要求的方法，其中所述電路模塊是電子電路模塊。

8.根據上述任一權利要求的方法，其中至少一個所述組件是半導體裝置。

9.根據上述任一權利要求的方法，其中至少一個所述組件在燒結接頭形成的區域中在其外表面上包括貴金屬涂層。

10.一種包括電路模塊(30)的至少兩個組件(12、16、36)的組合體(10)，其中所述組件(12、16、36)通過至少一個接頭機械地和電氣地相互連接，其特征在于通過使用根據上述任一權利要求的方法連接所述組件來制造所述組合體(10)，其中所述接頭是燒結金屬接頭(12、16、36)。

11.根據權利要求10的組合體，其中所述燒結金屬接頭(12、16、36)的金屬是燒結Ag接頭或包括Ag的燒結金屬接頭。

12.根據權利要求10或11的組合體，其中至少一個所述組件(12)是半導體裝置(14)。

13.一種包括至少一個根據權利要求10到12之一的組合體(10)的電路模塊(30)。

14.根據權利要求13的電路模塊，其中所述電路模塊(30)是電子電路模塊(32)。