[發明專利]大電流焊接端子測試臺

無效

• 申請號: 201010571238.1
• 申請日: 2010-12-02
• 公開（公告）號: CN102486506A
• 公開（公告）日: 2012-06-06
• 發明（設計）人: 胡劍峰;張超
• 申請（專利權）人: 西安大昱光電科技有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02;G01R31/40
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 楊世興

1.一種大電流焊接端子測試臺，其特征在于：包括底座(1)和設置在底座(1)一側上端的電流源(2)和支架(3)，所述支架(3)的頂端設置有升降手柄(4)和滑動桿套(5)，所述升降手柄(4)通過升降手柄連接件(6)和用于連接升降手柄連接件(6)與升降手柄(4)的轉動軸一(7)相接，所述升降手柄連接件(6)與支架(3)固定連接，所述滑動桿套(5)與支架(3)固定連接，所述滑動桿套(5)內安裝有滑動桿(8)，所述滑動桿(8)的頂端通過轉動軸二(9)與滑動桿連接件(10)的一端相接，所述滑動桿連接件(10)的另一端通過轉動軸三(11)與升降手柄(4)相接，所述滑動桿(8)的底端與探針支架(12)固定連接，所述探針支架(12)的下端連接有探針(13)，所述探針(13)和電流源(2)通過測試線(14)相接。

2.按照權利要求1所述的大電流焊接端子測試臺，其特征在于：所述探針支架(12)為中空結構，所述測試線(14)穿過探針支架(12)并分別與探針(13)和電流源(2)相接。

3.按照權利要求1所述的大電流焊接端子測試臺，其特征在于：所述底座(1)由絕緣材料制成。

4.按照權利要求1所述的大電流焊接端子測試臺，其特征在于：所述探針(13)由銅材料制成。