[發明專利]一種利用磁控濺射技術制備的抗菌聚碳酸酯薄膜無效

申請號：	201010569578.0	申請日：	2010-12-02
公開（公告）號：	CN102011095A	公開（公告）日：	2011-04-13
發明（設計）人：	羅偉;任月璋	申請（專利權）人：	蘇州奧美材料科技有限公司
主分類號：	C23C14/20	分類號：	C23C14/20;C23C14/35
代理公司：	南京眾聯專利代理有限公司 32206	代理人：	趙楓
地址：	215011 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種利用磁控濺射技術制備抗菌聚碳酸酯薄膜
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【權利要求書】：

1.一種利用磁控濺射技術制備的抗菌聚碳酸酯薄膜，其特征是：在室溫條件下，以純度為99.99％的銀為靶材，將0.5mm厚度的聚碳酸酯薄膜基材固定于樣品架上，采用基材在上、靶材在下的結構，再利用磁控濺射技術由下向上的濺射方式制備納米銀薄膜層，濺射過程中，采用純度為99.99％氬氣為工作氣體，靶材與基材的距離為185mm，本底真空度為5×10^-4Pa，薄膜厚度通過膜厚度儀來測量控制。

2.根據權利要求1所述的利用磁控濺射技術制備的抗菌聚碳酸酯薄膜，其特征是：在上述制作過程中，樣品架以85r/min的轉速旋轉。

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